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    業種
    半導体メーカー
    職種
    設計開発
    年収
    800万円~1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    マネジャー(管理職、主任、または主幹技師)
    【SiCパワーデバイスの製品開発、および、SiC事業立ち上げ】
     ルネサスとして注力する新SiC製品・新SiC事業を立ち上げるため、製品仕様策定・設計から、デバイスプロセス開発、
    諸特性や信頼性の評価・解析、サプライチェーン確立、製造ライン立ち上げ、量産化までを、グローバルなチームメンバーや
    他部門と分担・連携しながら推進して頂きます。

    業種
    半導体メーカー
    職種
    技術系(ICT・通信)スペシャリスト その他
    年収
    900万円~1,100万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    1. 社内IT部門の財務会計、管理会計チームのリード(支援)すること。
    2. 社内業務部門および社内IT部門を連携する中心的な役割を果たすこと。
    3. 提供する社内システムを通じて<ビジネスにおける課題を解決していくこと。
    4. IT解決施策を導き出すために、社内他業務システムのメンバと協業すること。
    5. システム運用に関する諸ルールを遵守すること。
    6. 革新的な提案を創造し、今後の経理領域を支援すること。
    7. ERPやその関連する様々な活動団体に参加し、情報収集を行う事により、常に業界における技術動向を把握すること。

    役職:マネージャー(部下6名のマネジメントを行う)
    勤務地:フルリモート(プロジェクトで年に数回、武蔵事業所やマレーシアへ出張する可能性有り)

    求人番号:78468

    東証プライム サブコン

    東証プライム上場サブコンで施工管理の募集です

    業種
    建設・建築 、設備・プラントエンジニアリング
    職種
    店舗設計・デザイン・施工管理、設計・積算
    年収
    400万円~800万円
    勤務地
    東京都

    上場企業

    大手企業

    転勤なし

    土日祝休み

    仕事内容:
    ■職務内容:
    有線・無線電気通信設備工事、ネットワーク設備工事、情報設備工事等の施工管理業務
    勤務地希望考慮の上配属

    ■同社の特徴:
    設立以来、送配電工事を事業の核として、地域社会の発展に貢献してきました。また、そこで培った高い技術力を活かし、ビル・工場・オフィスから一般家庭に至るまでの電気・空調・給排水等、建築設備の設計・施工に取り組んできました。現在では、情報通信や環境関連、PFIといった分野にも事業領域を拡げております。

    ■求める人物像:
    ・プロフェッショナルな仕事をすることに使命感と誇りを持てる方…自らの仕事を通じて、顧客に満足してもらい、ひいては社会全体に貢献するというプロとしての使命感と誇りを持ち、そのために技術力/能力を鍛錬し、さらなる自己成長へとつなげられる方を求めています。
    ・強い意欲と行動力で挑戦することができる方…現状に満足することなく、何をどのようにすれば「より良く」なるのかという問題意識を常に持ち、強い情熱とバイタリティで、勇気を持って能力向上や改善に向けてチャレンジする行動力のある方を求めています。

    求人番号:74133

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容:
    組織体制:Sr.Manager以下10名強のチーム

    ・最新AI技術の調査(フレームワーク、推論ツール、IP)、ベンチマーク
    ・R-Car向けオープンAIネットワーク、カスタマネットワークのベンチマーク、組み込み最適化提案
    ・ADAS/自動運転向けR-CarのAIおよび画像認識に関するIPおよびツールに関しての使いこないについて、Tier1、OEMお客様をサポート
    ・AIソリューション使い勝手向上のためのアプリケーションノート、デモシステムの作成

    役職:担当課長クラス(管理職)
    Report to: Sr.Manager

    求人番号:74134

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容:
    組織体制:Sr.Manager以下10名強のチーム

    ・R-Car組み込みソフトウエア・開発環境のサポート、最適化提案
    ・ADAS/自動運転/コネクテッドGW向けR-Car SDK(Software Development Kit)・評価環境の使いこないについて、Tier1、OEMをサポート
    ・SWソリューション使い勝手向上のためのアプリケーションノート、デモシステムの作成

    役職:担当課長クラス(管理職)
    Report to: Sr.Manager

    求人番号:74135

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容:
    民生/産業、IoT分野向けMCUのレイアウト設計、タイミング設計、テスト設計業務

    下記いずれかの業務;
    ・フロアプラン工程
    ・配置配線工程
    ・タイミング設計工程
    ・テスト設計(DFT)工程
    ・レイアウト検証工程
    ・開発業務マネジメント、海外パートナーの業務管理

    役職:担当~担当課長クラス(担当課長は管理職)
    Report to: Sr.Manager

    組織体制:2課に分かれており、どちらかへの配属
    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    800万円~1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    新製品の予定通りの導入と製品化のために製品エンジニアのチームを管理する
    パッケージの選択、パッケージ開発、製品認定、製品特性評価、信頼性評価、製造可能性、歩留まり付与および立ち上げ準備状況:

    *半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備え、リーダーシップを発揮する能力を備えた強力な技術リーダー 中規模のチーム (10 人以上のレポート)
    *新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務において、経験豊富な初期キャリアの製品エンジニアのチームを率い、指導する能力
    *ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    *自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解
    *パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力
    パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    *品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力
    *チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力

    *温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定
    *信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家
    および特性データのレビュー。

    求人番号:74440

    伝統を受け継いできたラグジュアリーホテル運営会社

    【神奈川】スモールラグジュリーホテルスタッフ(宿泊・料飲・管理)

    業種
    ホテル・ブライダル・サービス業
    職種
    宿泊スタッフ、料飲スタッフ、キャプテン・宴会スタッフ、営業スタッフ
    年収
    300万円~400万円
    勤務地
    神奈川県
    仕事内容:
    スモールラグジュリーホテルを運営しています。少し大きめの組織体系で、専門的な知識と複合的、俯瞰的な経験を会得出来る環境です。
    ・宿泊部門(フロント全般・ハウスキーピング・付随する施設関連業務・付随する経理関連業務・商品造成・リザベーション業務等)
    ・料飲部門(ダイニング全般・和のテイストを取り入れたフレンチのフルコース(正賓に近いスタイル)を自社流に少し崩して提供・バー業務等)
    ・管理部門(総務、人事、購買、経理、労務、法務、財務、IT等)

    求人番号:128992

    企業名非公開

    新製品導入のPEエキスパート(54127)

    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    800万円~1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    経験豊富で実践的な半導体製品エンジニア、新製品の予定どおりの導入と製品化、
    パッケージの選択、パッケージ開発、製品の認定、製品の特性評価、信頼性評価、
    製造可能性、歩留まりデータのレビュー、および立ち上げの準備状況:
    *半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備えた強力な技術リーダー
    *新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務について、初期キャリアの製品エンジニアを指導し指導する能力

    *ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    *自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解

    *パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力、パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    *品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力

    *チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力
    *温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定

    *信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家、および特性データのレビュー。
    *PDF、Spotfire、Yield watchdogなどの業界標準のデータ分析ツールの使用に熟達している。

    *パッケージングのニーズを特定し、パッケージのロードマップを定義し、コストと実行および効率改善の領域を特定する能力
    *英語と日本語に堪能で、日本を拠点とするチームや米国を拠点とするリーダーとコミュニケーションをとる能力がある


    求人番号:80600

    東証プライム サブコン

    東証プライム上場サブコンで施工管理の募集です

    業種
    建設・建築 、設備・プラントエンジニアリング
    職種
    店舗設計・デザイン・施工管理、設計・積算
    年収
    400万円~800万円
    勤務地
    東京都

    上場企業

    大手企業

    転勤なし

    土日祝休み

    仕事内容:
    ■職務内容:
    電気計装設備工事の施工管理業務を担当します。
    ・建設設備工事の施工管理を担当。
    ・取扱いは病院・学校など大型設備が大半で、数千万から数億クラスの規模のものになります。
    ・勤務地希望考慮の上配属

    ■同社の特徴:
    設立以来、送配電工事を事業の核として、地域社会の発展に貢献してきました。また、そこで培った高い技術力を活かし、ビル・工場・オフィスから一般家庭に至るまでの電気・空調・給排水等、建築設備の設計・施工に取り組んできました。現在では、情報通信や環境関連、PFIといった分野にも事業領域を拡げております。

    ■求める人物像:
    ・プロフェッショナルな仕事をすることに使命感と誇りを持てる方…自らの仕事を通じて、顧客に満足してもらい、ひいては社会全体に貢献するというプロとしての使命感と誇りを持ち、そのために技術力/能力を鍛錬し、さらなる自己成長へとつなげられる方を求めています。
    ・強い意欲と行動力で挑戦することができる方…現状に満足することなく、何をどのようにすれば「より良く」なるのかという問題意識を常に持ち、強い情熱とバイタリティで、勇気を持って能力向上や改善に向けてチャレンジする行動力のある方を求めています。

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  1. 1
  2. 69
  3. 70
  4. 71
  5. 72
  6. 73
  7. 122

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