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該当求人：2223 件

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2223件 （1351〜1360件目を表示中）

    求人番号：68805

    株式会社日立ハイテク

    海外営業(金属部品×ソリューション)/東京勤務

    業種
    半導体製造装置メーカー、半導体商社
    職種
    営業（海外）
    年収
    450万円～850万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    大手企業

    海外出張

    英語力が必要

    土日祝休み

    仕事内容：
    【職務内容】
    ・ブラジル向け金型鋼や既存事業の金属材料、部品の実務をメイン業務とした輸出ビジネスにおける営業業務全般で、顧客・仕入先との技術打合わせ、予算管理、貿易実務、デリバリー管理、価格交渉、品質管理などをお任せします。
    ・上記の既存業務に慣れた後は、新規事業開発やブラジル向け以外のその他の事業にも携わって頂きたいと考えています。
    【担当商材】
    特殊鋼、金型鋼、ステンレス鋼、アルミなどの金属材料と、金型部品、アルミダイカスト、プレス品などの金属加工品全般にわたります。

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    求人番号：70097

    株式会社日立ハイテク

    海外営業オープンポジション

    業種
    半導体製造装置メーカー、半導体商社
    職種
    営業（法人・代理店向け）、営業（海外）
    年収
    450万円～850万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    大手企業

    海外出張

    英語力が必要

    土日祝休み

    仕事内容：
    ※本求人は海外営業職に関するオープンポジションです。
    　エントリー時にお預かりした情報をもとに、ご経験・スキルに
    　応じてポジションサーチを実施させていただきます。

    ★当社の海外営業職全般にご興味をお持ちの方はこちらからエントリーください。

    ※担当地域と製品はご経験とご希望を鑑み、下記からマッチングをさせて頂きます。
    担当地域：韓国・中国・台湾・米国
    担当製品：半導体製造装置・半導体検査装置・電子顕微鏡 等

    【職務内容】※一例となります。
    半導体デバイスメーカーのニーズを先回りして把握し、要求性能の実現化に向けたソリューション提案、工場への橋渡し役を担っていただきます。

    【具体的には】
    ・顧客ニーズのヒアリングとそれに基づく製品計画、開発計画の立案
    ・上記計画に基づく工場への生産指示や納期管理、開発部門や生産部門との調整業務
    ・アシスタントへの指示：輸出管理、価格管理、見積もり対応
    ・現地法人スタッフ・社内関係者と連携を取りながら、提案活動から納入・検収までの業務を一貫して行っていただきます。



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    求人番号：71996

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    組織体制：Sr.Manager以下20人弱のチーム

    産業・民生機器向けMCU、RXシリーズの製品設計業務

    近年RXシリーズマイコンは、右肩上がりの成長を続けており、短期間で多数の製品開発することが急務となっています。

    主な業務内容は、
    ・製品仕様の検討、論理設計、検証といったマイコン設計の上流業務。
    ・マイコンの評価・テストから量産までの評価・認定業務

    製品仕様の策定から、量産までの一貫した開発の担当をお願いします。

    役職：担当～技師クラス（非管理職）
    Report to： Sr.Manager

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    求人番号：72014

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    組織体制：Sr.Manager以下10名強のチーム

    １．市場分析と車載MCU製品戦略の策定
    ・車載MCUのセグメント別市場分析と将来予測データの作成
    ・車載MCU市場におけるRenesasのポジションと競合分析（市場Share,製品分析）
    ・上記市場分析に基づいた製品戦略とポートフォリオの策定
    ２．車載MCU製品企画及びGo to Market Plan策定 (NPI)
    ・項番１．の製品戦略に基づいたMCU製品の企画・拡販計画の策定
    ３．車載MCU製品の拡販及び拡販結果解析、将来予測
    ・Renesasの車載MCUの売り上げ/D-in解析と将来予測

    役職：担当課長クラス（管理職）
    Report to： Sr.Manager
    詳細情報 エントリー

    求人番号：129670

    日系　大手半導体メーカー

    スタッフ設計エンジニア

    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    600万円～800万円
    勤務地
    東京都

    上場企業

    マネジメント業務なし

    土日祝休み

    リモートワーク可

    仕事内容：
    ・アナログ設計チームの一員として、新製品の開発を担当
    ・デジタル・レイアウト・AMSチームと連携しながらの1chip 開発
    ・LDO、バンドギャップ、チャージポンプ、プリドライバー、パワーFET、ADC.などの回路を含むIPD、GDUアナログ製品設計
    ・最新のシミュレーション・検証ツールを使っての回路検証
    詳細情報 エントリー

    求人番号：74133

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    組織体制：Sr.Manager以下10名強のチーム

    ・最新AI技術の調査（フレームワーク、推論ツール、IP）、ベンチマーク
    ・R-Car向けオープンAIネットワーク、カスタマネットワークのベンチマーク、組み込み最適化提案
    ・ADAS/自動運転向けR-CarのAIおよび画像認識に関するIPおよびツールに関しての使いこないについて、Tier1、OEMお客様をサポート
    ・AIソリューション使い勝手向上のためのアプリケーションノート、デモシステムの作成

    役職：担当課長クラス（管理職）
    Report to： Sr.Manager
    詳細情報 エントリー

    求人番号：74134

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    組織体制：Sr.Manager以下10名強のチーム

    ・R-Car組み込みソフトウエア・開発環境のサポート、最適化提案
    ・ADAS/自動運転/コネクテッドGW向けR-Car SDK(Software Development Kit)・評価環境の使いこないについて、Tier1、OEMをサポート
    ・SWソリューション使い勝手向上のためのアプリケーションノート、デモシステムの作成

    役職：担当課長クラス（管理職）
    Report to： Sr.Manager
    詳細情報 エントリー

    求人番号：74135

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    民生/産業、IoT分野向けMCUのレイアウト設計、タイミング設計、テスト設計業務

    下記いずれかの業務；
    ・フロアプラン工程
    ・配置配線工程
    ・タイミング設計工程
    ・テスト設計（DFT)工程
    ・レイアウト検証工程
    ・開発業務マネジメント、海外パートナーの業務管理

    役職：担当～担当課長クラス（担当課長は管理職）
    Report to： Sr.Manager

    組織体制：2課に分かれており、どちらかへの配属
    詳細情報 エントリー

    求人番号：128988

    企業名非公開

    新製品導入担当シニア プロダクト エンジニアリング マネージャー

    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    800万円～1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容：
    新製品の予定通りの導入と製品化のために製品エンジニアのチームを管理する
    パッケージの選択、パッケージ開発、製品認定、製品特性評価、信頼性評価、製造可能性、歩留まり付与および立ち上げ準備状況：

    *半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備え、リーダーシップを発揮する能力を備えた強力な技術リーダー 中規模のチーム (10 人以上のレポート)
    *新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務において、経験豊富な初期キャリアの製品エンジニアのチームを率い、指導する能力
    *ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    ＊自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解
    ＊パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力
    パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    ＊品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力
    ＊チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力

    ＊温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定
    ＊信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家
    および特性データのレビュー。
    詳細情報 エントリー

    求人番号：80599

    東証プライム上場　総合設備企業

    【大阪】電気工事施工管理：即戦力

    業種
    建設・建築 、設備・プラントエンジニアリング
    職種
    店舗設計・デザイン・施工管理、設計・積算
    年収
    600万円～800万円
    勤務地
    大阪府

    上場企業

    大手企業

    管理職・マネージャー

    土日祝休み

    仕事内容：
    【業務内容】
    〇住宅を伴う複合施設、非住宅施設等の大型建築物の電気設備
    　（受変電、電灯・動力、通信等）の施工管理を担当していただきます。
    ・電気設備工事における施工計画策定。
    ・工事現場での工程管理、品質管理、原価管理、安全管理
    ・作業員の労務管理


    【この仕事の魅力】
    ・現場の建物に明かりが灯った時が一番嬉しい瞬間で、何物にも
    　代えがたい達成感が得られます。
    ・現場代理人は常に現場にいて、全ての関係者と顔を合わせて、互いの
    　分野で力を発揮して一つの建物を作りあげるという醍醐味を味あう
    　ことができます。

    【この仕事から得られるもの】
    ・お客様から「いい仕事をしてくれたね」と言われる、質の高いスキルを
    　身に付けることができます。
    ・20代後半の方でも現場経験を積んで現場代理人として現場を任され
    　ひとり立ちすることができます。
    ・現場代理人としてスキルを磨いていただき、ゆくゆくは管理者として
    　活躍して頂くことができます。
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