求人番号：73056
会社名非公開
求む！マイコン・ソフト制御開発＜米子工場＞
- 業種
- 機械・メカトロ
- 職種
- 設計開発
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 鳥取県
- 仕事内容：
- ★弊社DCモーター事業部において、マイコンのソフト制御開発の経験を生かしてソフト制御開発に取り組んで頂きます。
ブラシレスモーター駆動IC、マイコンのソフト制御の開発などをお任せします。
C言語 を含む転職求人一覧
検索結果
該当求人：40 件
表示順：
40件 （21〜30件目を表示中）
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求人番号：73079
会社名非公開
求む！ブラシモーター設計開発＜米子工場＞
- 業種
- 機械・メカトロ
- 職種
- 設計開発
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 鳥取県
- 仕事内容：
- ★弊社ブラシモーター事業において、全世界展開のマザー工場を担う米子工場で、下記職種の募集を致します。
・ブラシモーター設計・開発業務等
・基礎データの採取・分析
・CAD図面作成
・試作検討
・改善提案他
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求人番号：70775
会社名非公開
求む！ソフトウェア アプリケーション・エンジニア (エアバッグECU）
- 業種
- 自動車部品メーカー
- 職種
- プロジェクトマネージャー
- 年収
- 600万円～1,000万円
- 勤務地
- 神奈川県
- 仕事内容：
- 【求める成果】
お客様とは日本語、開発元各国エンジニアとは英語でコミュニケーションをとり、製品開発（エアバッグECU）に必要な技術サポートを行い、スケジュール通り開発を推進させる。
エアバッグECUのアプリケーション設計、評価
・技術窓口として顧客（車両メーカー）の要求を分析し、仕様記述書の作成、ソフトウェア開発を進める
・デザインレビュー（分析、テスト含む）
・開発スケジュールに応じ、ソフトウェア関連の課題抽出およびそれらの対策実施
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求人番号：70777
会社名非公開
自動車関連業界での制御部品開発経験者をお探しです。
- 業種
- 自動車部品メーカー
- 職種
- サービスエンジニア・サポートエンジニア
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 神奈川県
- 仕事内容：
- 【求める成果】
任された任務を正確に遂行し、これまでに培ってきた経験やスキルを活かし、スケジュール通りに開発を推進させる。
【職務内容】
ADAS製品（カメラ）のソフトウェア設計開発
・カメラ製品のソフトウェア設計仕様作成
・ソフトウェアコーディング
・ソフトウェアベンチテスト、車両レベルテスト
・グローバルエンジニアリングチームとのソフトウェア設計レビュー
・顧客とのソフトウェア、デザインレビュー
・ソフトウェアチームリード
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求人番号：70850
会社名非公開
(研究開発）トヨタレジデント SWエンジニア職ご経験の方をお探しです。
- 業種
- 自動車部品メーカー
- 職種
- 設計開発
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 愛知県
- 仕事内容：
- ＜トヨタ駐在のレジデントSW エンジニアとして以下の業務を担当していただきます＞
顧客の要求事項の技術仕様化、顧客に対する技術提案、プレゼンテーション、デモンストレーション、技術文書の確認およびグローバルチームへの展開、フランスのプロジェクトチームとの窓口、顧客とグローバルチームの間にたった分析、不具合時の修正指示 など
車両ECU(electronic Control Unit)のグリルシャッター制御部分の開発となります
Toyota Resident SW Engineer
Product - Thermal Front End - Grill Shutter Control Unit
【Mission】
Main contact within TMC Toyota-shi and Company. Support on project development, technical reviews and new business opportunities
【Responsibilities】
Main activities: *Support internal TMC request on company's projects (Alternator and Starter projects)
-Support TMC on getting the correct information depending their requests and support TMC internal processes -Obtain clear customer requirements and report them in Electrical Systems Organisation - Support prototype development -TMC internal activities like RDDP, PO preparation, CAD packaging discussion & prototypes technical review *Technical interface among customers and company's Engineering for design activity (DRBFM, Design Re
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求人番号：70919
会社名非公開
求む！ ECU向けApplication Engineer （SW系）
- 業種
- 自動車部品メーカー
- 職種
- サービスエンジニア・サポートエンジニア
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 東京都
- 仕事内容：
- ・自動車用をはじめとした組込ソフトウエア開発に必要なシステムの技術サポート／導入支援／コンサルティングなど
・制御開発 （モデルベースデザインから組み込みソフト搭載、量産まで) のプロセスにおいて、
dSPACE社の製品の使い方を提案・説明する
・主にソフトウェア製品を中心に取り扱う
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求人番号：71131
会社名非公開
車載用電源のソフトウェア開発経験者をお探しです。
- 業種
- 家電・通信
- 職種
- 制御設計
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 大阪府
- 仕事内容：
- 車載用電源のソフトウェア開発
・ソウトウェアプロジェクト管理
・ソフトウェア関連仕様書の作成
・ソフトウェアアーキテクチャ設計
・機能安全分析
・顧客、開発委託先、及び関連部門との調整業務 など
【募集背景】
車の電動化が加速する中、当社としてもパワートレイン用電源で事業拡大を進めている。
そのため、システム商品開発におけるソフトウェア開発の体制を強化する必要がある。
【当社で働くことの魅力】
車載、産業用でのデバイス、システム製品群の開発を通じ、自身が開発した製品での社会への貢献と、当社が持つ総合力（技術、販売、製造）の連携において、幅広い知識の拡充と自身の成長を体現できる。
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求人番号：71469
会社名非公開
海外対応も行っている、オンリーワン技術を持つソフトウェア会社の求人です
- 業種
- ソフトベンダ
- 職種
- オープン系SE
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 東京都
- 仕事内容：
- ・当社独自(オンリーワン)のソフトウェア開発手法をベースとした開発となります。
・海外でのシステム開発案件もご担当頂く可能性がございます。
・顧客企業は流通や金融などの大手企業/有力企業が中心となります。
・要件定義から開発/テスト/導入と一貫して関わって頂きます。
・リーダー経験をお持ちの方は、開発リーダー職やPMをご担当頂きます。
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求人番号：71762
会社名非公開
組み込みソフト設計者【半導体エッチング装置、日立グループ企業】
- 業種
- 商社
- 職種
- 制御組込みSE
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 東京都
- 仕事内容：
- 半導体エッチング装置の組み込みソフト設計をご担当いただきます。
顧客先で評価・データ収集、技術説明、顧客とのディスカッション、開発へのフィードバックといった量産までの開発フェーズ全般をお任せします。
当社のエッチング装置は日立独自の低異物、高速搬送システムを装備しています。ダブルパターニング、3D構造、新材料に対応した後処理や保護膜形成など、高精度かつ複雑なプロセスを可能とする精密設計が必要となります。
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求人番号：79615
日系 大手半導体製造装置メーカー
AI・画像処理アプリケーション開発/東京勤務
- 業種
- 半導体製造装置メーカー、メーカー（その他）
- 職種
- 制御組込みSE、技術系（ICT・通信）スペシャリスト その他
- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 東京都
海外展開あり
上場企業
大手企業
土日祝休み
- 仕事内容：
- 【職務内容】
評価解析システム製品本部データソリューション開発部で当社電子線応用装置のAI・画像処理・データ解析アプリケーションの開発をご担当いただきます。
AI画像処理・データ解析技術を使った新ソリューションの企画から、技術検証（フィジビリスタディ）、国内外顧客への提案と、アプリケーションの要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。また、プログラム作成やテストは外部委託を行っているため、協力会社との折衝や作業管理もお任せします。
【データソリューション開発部について】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部（以下、ナノ統）全体のAIなどの先端技術開発やデータ活用ソリューションを行うことをミッションに2020年度新設した部署です。当社では世界トップシェアを持つCD-SEM（半導体計測装置）をはじめ、電子線技術を用いた計測・解析・加工装置を展開しており、半導体デバイス製造の複数工程に使用されています。各工程にある当社装置から得たデータを収集して解析することで、計測・解析技術の向上、画像認識の高感度化・画質向上、装置の稼働率向上、装置間連携による生産性向上等、高付加価値ソリューションの開発を進めています。
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