- 業種
- 半導体製造装置メーカー
- 職種
- 機器設計、機構設計
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 神奈川県
- 仕事内容:
- 全世界レベルで話題になっている半導体を製造するための装置を開発している業績絶好調の日本メーカからの求人です。
同社は半導体製造装置の中でも前工程の洗浄装置や後工程のボンダーを主力製品としています。
今回は下記2ポジションを募集いたします。
1) 後工程装置(主にフリップチップボンダー)の機械設計
2) 前工程装置(洗浄装置、エッチング装置)の試験/組み立て
検索結果
該当求人:12 件
表示順:
12件 (1〜10件目を表示中)
求人番号:140609
東北電子工業株式会社
転勤なし
土日祝休み
求人番号:70814
会社名非公開
求人番号:70817
会社名非公開
求人番号:70821
会社名非公開
求人番号:70807
会社名非公開
求人番号:76623
企業名非公開
求人番号:131440
企業名非公開
外資系企業
海外展開あり
大手企業
英語力が必要
土日祝休み
求人番号:131828
国内大手自動車部品メーカー
海外展開あり
大手企業
土日祝休み
求人番号:72004
外資系 大手EDAベンダー
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