求人番号：79774
会社名非公開
【コンフィデンシャル案件】 東証一部上場独立系アプリ開発会社の一部が子会社化され経営陣を募集することになりました。
- 業種
- ソフトベンダ
- 職種
- プロジェクトマネージャー
- 年収
- 1,250万円～1,450万円
- 勤務地
- 東京都
- 仕事内容：
- コンフィデンシャル案件な為、実際お会いしてご説明させていただきます。 次世代デジタル フォーメーション事業部門
パッケージ を含む転職求人一覧
検索結果
該当求人：122 件
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122件 （101〜110件目を表示中）
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求人番号：79812
会社名非公開
メガバンク向けのシステムパッケージベンダーの案件です。
- 業種
- ソフトベンダ
- 職種
- プロジェクトマネージャー
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 東京都
- 仕事内容：
- メガバンク 地銀 第2地銀 信金様等向けに自社開発した
経営管理パッケージ製品の開発及び維持管理及びカスタマイズ及び 次期更改向けてのプロジェクトの選評管理全般
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求人番号：79833
外資系半導体メーカー
マイクロコントローラー アプリケーションエンジニア For EV/HEV オートモティブ事業部
- 業種
- 半導体メーカー
- 職種
- アプリケーションエンジニア、技術系（電気・電子・半導体・機械・自動車）スペシャリスト その他
- 年収
- 700万円～900万円
- 勤務地
- 東京都
外資系企業
大手企業
海外出張
英語力が必要
土日祝休み
- 仕事内容：
- - インバーター、DCDC、バッテリー管理などのEV/HEVアプリケーションを対象として車載マイコンのフィールドアプリケーションエンジニア。
- 日本のTire1やOEMなどのお客様と本社との間の技術的な窓口として、顧客の要求を理解し、本社チームに伝える。
- マイコンの高度なQ&A対応を含む、主にEV/HEVシステム用32bit マイコンの技術サポートとソリューションの提供。
- MCALおよびその他のアプリケーション（例：セキュリティ、安全性）のソフトウェアサポート
- ECUハードウェア設計サポート（例：BCPデザインレビュー、回路図チェック）
- 開発ツールサポート（例：コンパイラ、ソフトウェアフレーム、仮想シミュレーション、MATLAB）
- 顧客へのマイクロコントローラ機能、ソフトウェア導入のハンズオンサポート
- マイコンのプロモーション活動。マーケティングと共に技術ベースの商談活動
- 顧客へのマイクロコントロ-ラの機能紹介、ソフトウェアの導入を支援。
- マイクロコントローラの品質QAサポート。(例: 不良解析など )
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求人番号：79835
外資系半導体メーカー
オートモティブ システム アプリケーション エンジニア For EV/HEV オートモティブ事業部
- 業種
- 半導体メーカー
- 職種
- アプリケーションエンジニア、技術系（電気・電子・半導体・機械・自動車）スペシャリスト その他
- 年収
- 900万円～1,100万円
- 勤務地
- 東京都
外資系企業
大手企業
海外出張
英語力が必要
土日祝休み
- 仕事内容：
- Mixed Signal Semiconductorデバイスを中心に、高電圧・低電圧BMS（Battery Management System）のEV/HEV向けシステムアプリケーションをサポートするエンジニアを募集。
- 日本の顧客と本社との間の技術的なインターフェイス
- BMSに向けたPSoCマイコンおよびBMS ICの技術サポートとソリューションの提供
- マーケティングと連携したプロモーション活動および技術ベースの商談活動
- 日本国内におけるBMSのユースケース、トレンド、要望の収集と共有
- センシング、コンピューティング、アクチュエーティング、サプライ、FuSa、セキュリティ、SW、モジュール、アセンブリ、インラインキャリブレーションなど、顧客のアプリケーション要件を総合的に判断し、システム全体を議論することができる。
- 顧客の将来に向けた要求を収集・整理し、世界の動向とクロスチェックする
- 世界のBMSアプリケーションの動向とキードライバーを収集し、地域内で共有する
- 日本の代理店/当社内/顧客/パートナーへのシステムレベルのトレーニング
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求人番号：79839
外資系 アナログ半導体メーカー
【外資系 アナログ半導体メーカー/大分、東京、大阪】デザインエンジニア
- 業種
- 半導体メーカー
- 職種
- 半導体設計
- 年収
- 800万円～1,500万円
- 勤務地
- 東京都、大阪府、大分県
外資系企業
海外展開あり
新規事業
英語力が必要
リモートワーク可
- 仕事内容：
- 担当する業務の概略
設計エンジニアは、既存のアーキテクチャ、ソリューション、および機能に基づいて、既存のデバイスファミリーに対する回路設計を行います。SPICEモデルに基づいて、シミュレーションおよび検証により設計します。ICチップの設計は、パッケージサイズに見合うように回路設計され、既存のアセンブリルールで検証されます。
担当する業務の具体的内容
既存技術におけるパワーマネジメント集積回路、チップレイアウトおよび配線図の設計。DC / DCおよびLEDドライバーの経験があれば尚可。
FMEAおよびリスク評価の実施
データシートスペックの提案を含む仕様提案シートの設定
データシート作成のための技術文書作成者への技術的な説明に対する対応
トランジスタレベルの回路図とテストベンチの作成
シミュレーションを実行することによる（ブロック）設計の機能的およびパラメトリック検証
チップのマスクレイアウトとボンディングワイヤリングの検証
IBISモジュールの提供
プロジェクトリーダーとシステム設計者に設計の進捗状況と問題を提供します
順調に進むためのソリューションを見つけ、やむを得ない場合はリーダーに報告します
ピアデザインレビューを実行します
ゲートへの入力を保護し、高品質を保ちます
シックスシグマおよびDFMの設計方法とガイドラインを適用します
設計データベースとgds2ファイルのアーカイブ
設計ドキュメントを作成し、ファミリーデバイスの資料を保管します
PMおよびQAによって提起された、顧客の苦情、質問、および要求をサポートします
手持ちの製品に関する知識を維持および共有します
トレーニングとスキルの進歩の機会を提供します
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求人番号：79858
東証プライム上場大手内資系CRO
★急募★戦略・薬事コンサル クリニカルサイエンスグループ シニアコンサルタント【リモートワーク可】
- 業種
- メディカル その他
- 職種
- 開発企画、メディカルライティング、薬事
- 年収
- 600万円～1,000万円
- 勤務地
- 東京都、大阪府
上場企業
大手企業
海外折衝
英語力が必要
土日祝休み
リモートワーク可
- 仕事内容：
- 職位：シニアコンサルタント
開発計画立案、当局対応などのコンサルティング業務。
◆医療用医薬品及び再生医療等製品の臨床試験に係る業務：
1．開発戦略の策定
・日本の規制要件への対応状況の確認（ギャップ分析）
・日本における臨床データパッケージの提案
2．PMDA相談
・相談資料の作成、照会事項回答、議事録の確認
・PMDA相談への出席
3．臨床試験（GCP準拠）の各種ドキュメント作成
・Protocol、Investigators Brochure、Informed Consent Form（ICF）
・投稿論文
※経験と本人希望、案件難易度、個々の業務量などを踏まえてプロジェクトにアサインされます。
【1日のタイムスケジュール】
●通常期
9:00 出社、メールチェック
9:30 海外企業問い合わせ対応（メール）
10:00 プロジェクト（A）資料作成
12:00 お昼休み
13:00 社内打ち合わせ
14:00 PJ関連通知、法規制確認
15:00 プロジェクト（B）資料作成
17:30 退社
●繁忙期
8:30 出社、メールチェック
9:00 プロジェクト（C）申請資料作成
11:00 新規の安ケイン打診（面会）
12:00 お昼休み
13:30 プロジェクト（D）報告書作成
16:30 グローバルテレカン事前準備
18:00 海外テレカン
20:30 退社
★専門性高める取り組み★
【社内勉強会】 専門知識を持った部員による指導や講義を行います。
【外部研修】 医薬品・再生医療に関連したセミナー・講習会をはじめとする社外研修への参加。
また、各種学会参加を通じて専門領域の最新のトピックやトレンド情報を収集することができます。
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求人番号：79979
会社名非公開
求む！車両の設計開発
- 業種
- 自動車メーカー・インポーター
- 職種
- 設計開発
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 愛知県
- 仕事内容：
- 【シャシーの開発設計】
・シャシー部品の設計、及び関連部品等
(サスペンション、エンジンマウント、EPS、コラム)
・ブレーキ部品の設計及び関連部品等
【車体骨格及び部品艤装部品の開発設計】
・板金部品を主体とした車体骨格構成部品の設計、及び関連部品等
・パッケージング業務
【内装装備部品の開発設計】
・シート、シートベルトの設計、及び関連部品等
【ボデー電装品の開発設計】
・ヘッドランプ等の灯火器の設計、及び関連部品等
【ボデー外装品の開発設計】
・バンパー等の外装樹脂部品の設計、及び関連部品等
【ボデー要素部品の開発設計】
・ボデー蓋物部品の設計（ドア、フード、テールゲート）、及び関連部品等
【車両パッケージング】
・キャビンレイアウト、エンジンルームレイアウト、プラットホームレイアウト等
【用品・特装部品の開発設計】
・オプション部品（外内装部品、電装部品）の開発
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求人番号：79993
会社名非公開
求む！IT業務: グローバル共通システム業務
- 業種
- 自動車メーカー・インポーター
- 職種
- 販売促進・イベント
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 東京都、愛知県
- 仕事内容：
- SAPパッケージを主体とした基幹系システムに関する以下の業務
・システム化企画・計画策定
・テンプレートの構築と国内外各拠点への導入
・関連プロジェクトを横断する調整・管理
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求人番号：80004
会社名非公開
求む！グローバル共通システム業務
- 業種
- 自動車メーカー・インポーター
- 職種
- 社内SE
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 東京都、愛知県
- 仕事内容：
- SAPパッケージを主体とした基幹系システムに関する以下の業務
・システム化企画・計画策定
・テンプレートの構築と国内外各拠点への導入
・関連プロジェクトを横断する調整・管理
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求人番号：80011
会社名非公開
車両の設計開発 経験が活かせます。
- 業種
- 自動車メーカー・インポーター
- 職種
- 設計開発
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 愛知県
- 仕事内容：
- 【シャシーの開発設計】
・シャシー部品の設計、及び関連部品等
(サスペンション、エンジンマウント、EPS、コラム)
・ブレーキ部品の設計及び関連部品等
【車体骨格及び部品艤装部品の開発設計】
・板金部品を主体とした車体骨格構成部品の設計、及び関連部品等
・パッケージング業務
【内装装備部品の開発設計】
・シート、シートベルトの設計、及び関連部品等
【ボデー電装品の開発設計】
・ヘッドランプ等の灯火器の設計、及び関連部品等
【ボデー外装品の開発設計】
・バンパー等の外装樹脂部品の設計、及び関連部品等
【ボデー要素部品の開発設計】
・ボデー蓋物部品の設計（ドア、フード、テールゲート）、及び関連部品等
【車両パッケージング】
・キャビンレイアウト、エンジンルームレイアウト、プラットホームレイアウト等
【用品・特装部品の開発設計】
・オプション部品（外内装部品、電装部品）の開発
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