- 業種
- 半導体製造装置メーカー
- 職種
- 機器設計、機構設計
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 神奈川県
- 仕事内容:
- 全世界レベルで話題になっている半導体を製造するための装置を開発している業績絶好調の日本メーカからの求人です。
同社は半導体製造装置の中でも前工程の洗浄装置や後工程のボンダーを主力製品としています。
今回は下記2ポジションを募集いたします。
1) 後工程装置(主にフリップチップボンダー)の機械設計
2) 前工程装置(洗浄装置、エッチング装置)の試験/組み立て
検索結果
該当求人:2 件
表示順:
2件 (1〜2件目を表示中)
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今回の検索条件
業種
半導体製造装置メーカー
職種
機器設計 機構設計
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