募集要項
- 仕事内容
- 半導体製造装置(前工程:洗浄/アッシング装置、エッチャーなど、後工程:フリップボンダーなど)の機構設計
1) 装置全体の構想設計
2) 装置の機構設計、または試験/調整、または組み立てのいずれか、複数優遇
- ポジション
- 半導体製造装置の機械設計
- 応募条件
-
■求める経験
【必須要件】
1) 産業機械設計経験
2) 2DCAD使用経験(3D優遇)
【優遇要件】
3) 半導体製造程装置設計経験
4) 半導体製造工程(前工程./後工程)に対する知見
- 雇用形態
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正社員
- 勤務地
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神奈川県
- 勤務時間
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8:30~17:15
- 年収
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年収非公開
- 休日休暇
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完全週休2日制(土・日曜日)、祝日、年末年始、特別休暇(2024年度年間休日:126日)有給休暇(初年度23日、2年目以降24日)、半日休暇制度あり、積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇 他
- 福利厚生
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保険: 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生: 選択型福祉ポイント制度(年間7万円分付与)、家賃補助(受給要件有)、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他
事業概要
- 事業概要
- FPDや半導体等の製造装置メーカー。東芝系。液晶関連強く同洗浄装置で世界首位。自販機も。