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求人番号:144537

企業名非公開

業種
半導体製造装置メーカー
職種
回路設計、機器設計
年収
年収非公開
勤務地
神奈川県

募集要項

仕事内容
半導体製造装置(前工程:洗浄/アッシング装置、エッチャーなど)の電気ハードウェア設計
 1) 装置全体の構想設計
 2) 制御盤設計
 3) 制御回路設計
ポジション
半導体製造装置の電気ハードウェア設計
応募条件
■求める経験
【必須要件】
 1) 産業機械の制御盤設計
 2) 電気回路設計技術
【優遇要件】
 3) 半導体製造前工程装置設計経験
 4) 半導体製造工程(前工程./後工程)に対する知見
雇用形態
正社員
勤務地
神奈川県
勤務時間
8:30~17:15
年収
年収非公開
休日休暇
完全週休2日制(土・日曜日)、祝日、年末年始、特別休暇(2024年度年間休日:126日)有給休暇(初年度23日、2年目以降24日)、半日休暇制度あり、積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇 他
福利厚生
保険: 健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生: 選択型福祉ポイント制度(年間7万円分付与)、家賃補助(受給要件有)、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他

事業概要

事業概要
FPDや半導体等の製造装置メーカー。東芝系。液晶関連強く同洗浄装置で世界首位。自販機も。

担当コンサルタント

  • 渡部 洋之

    電気・電子・半導体・機械関連業界

    家電・通信

    電子部品

    機械・メカトロ

    半導体製造装置メーカー

    化学・ライフサイエンス業界

    ケミカル

    専門分野:電気、通信/ネットワーク、産業機器、光学/分析機器、自動車部品

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    半導体製造装置メーカー
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    機器設計、機構設計
    年収
    年収非公開
    勤務地
    神奈川県
    仕事内容:
    半導体製造装置(前工程:洗浄/アッシング装置、エッチャーなど、後工程:フリップボンダーなど)の機構設計
     1) 装置全体の構想設計
     2) 装置の機構設計、または試験/調整、または組み立てのいずれか、複数優遇

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