募集要項

募集背景

新規

仕事内容

当社の半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務

主な担当製品：Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等

ポジション

半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア

応募条件

■求める学歴
大学卒、又は高専卒以上　
■求める経験

応募資格
-電気・電子を専攻した方、またはそれに準じる経験、知識をお持ちの方で、新しい事に意欲的にチャレンジ出来る方。

経験/スキル
- 5年以上のプリント基板もしくはICパッケージのレイアウト設計検証の知識や経験のある方、もしくはCAD担当として５年以上のレイアウト設計検証ツールのサポート経験のある方
- プログラミングの経験のある方：SKILL, Perl, Tcl, Python等尚可
- 2.5D/3D-IC設計に関する知識をお持ちの方
- 種々の分野のメンバーや顧客とのコミュニケーションが可能な方
- 顧客とのプロジェクトマネジメントの経験がある方
- 英語でのメールのやり取り及び英語での技術的会話に支障がない事
- 日本語でのコミュニケーションに問題ない事（N１レベル・「日本語を使用しての」日本でのビジネス経験３年以上。）

■マネジメント経験
不要

必要スキル

■求める英語レベル
ビジネス会話レベル

雇用形態

正社員

転勤

無

勤務地

神奈川県横浜市

勤務時間

9:00~17:30

年収

800万円～1,000万円

受動喫煙防止措置

「敷地内禁煙」

事業概要

事業概要

EDAプロダクト（半導体・システム　設計開発ツール・システム）のマーケティング・販売。技術サポート

担当コンサルタント

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  【ポジションのアピールポイント】
  当社は、現在DX事業へのシフトを進めており、ハードウェアやソフトウェアの製品によるソリューションから、クラウドを中心としたサービス事業へ大きく転換をしています。そのような状況の中、サービスに関するクオリティマネジメント、セキュリティマネジメントのアシュアランス体制の強化が急務となっております。
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