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該当求人：59 件

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59件 （11〜20件目を表示中）

    求人番号：70818

    会社名非公開

    厚木事業所（生産工場および開発拠点）における生産技術業務を担当していただきます。

    業種
    自動車部品メーカー
    職種
    生産管理
    年収
    年収非公開
    勤務地
    神奈川県
    仕事内容：
    厚木事業所（生産工場および開発拠点）における生産技術業務を担当していただきます。
    【主な業務内容】
    ・新規プロジェクトの開発・工程設計（要員、設備等）
    ・工場内レイアウトの策定・海外グループにおける技術支援
    ・工場施設の保全管理・設備
    ・金型・治工具類の制作から保全・管理

    【募集背景】
    将来的に部門をリードしていただける方の採用になります。 特にステアリングに関するアッセンブリ工程に携わる業務需要は国内外問わず増加傾向にあり、それに合わせた技術進歩も求められています。 最初はアッセンブリに特化した業務になりますが、ゆくゆくは生産技術全般に携わっていただきます。

    【業務の魅力】
    フィリピンをはじめとした海外サポートまで携わり、語学面、技術面でも成長できる環境があります。
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    求人番号：140347

    企業名非公開

    業種
    外食（フード）産業
    職種
    店舗設計・デザイン・施工管理
    年収
    650万円～800万円
    勤務地
    東京都、大阪府

    株式公開準備

    管理職・マネージャー

    仕事内容：
    ⚫店舗設計管理業務
    ・新規出店の店舗レイアウト・基本設計
    ・店舗建築のスケジュール作成（許認可申請管理）
    ・店舗建築の予算作成、予算管理
    ・既存店舗のリニューアル立案、店舗レイアウト・デザイン設計
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    求人番号：132788

    企業名非公開

    自社内のファシリティマネジメント

    業種
    証券
    職種
    総務
    年収
    600万円～1,000万円
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    ■自社施設につき、改装・移転・日常管理のフェーズにおいて、企画・設計・工事管理等、幅広い業務に
    従事
    ■社内外関係者との調整
    　　社内:総務部内、企画部署、システム部署、ユーザー部店など
    　　社外:ビルオーナー、ビル管理会社、工事会社（ゼネコン、サブコン、什器、警備、物流等）、
    設計事務所など
    ■その他
    ・休日出勤あり（代休あり）
    ・出張あり
    ・在宅勤務あり（最初のうちは毎日出社）
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    求人番号：132265

    企業名非公開

    シニア/プリンシパル・アプリケーション・エンジニア

    業種
    半導体メーカー
    職種
    アプリケーションエンジニア
    年収
    会社規定
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    日常業務では、次のアクティビティを処理します。
    - 包括的なシリコンデバイス評価を可能にするために必要なハードウェアとソフトウェアの開発:PCB回路図とレイアウト設計、自動化ソフトウェア
    - チップおよびボードレベルで
    のパワーICの評価とデバッグの実施 - 技術文書(データシート、評価レポート、アプリケーションノート)
    の作成 - デバイス評価の計画と主導、手動および自動のベンチテスト方法の開発
    - 必要なデバイス変更をサポートするための正誤表の文書化
    - 社内の設計エンジニア、FAE、および外部顧客による技術的な問題の
    解決をサポートする - テクニカルマーケティングエンジニア、システムアーキテクトエンジニア、設計エンジニアと協力して、ICの機能と仕様
    を定義する - お客様の設計段階で
    第一線の技術サポートとレポートを提供する - 品質エンジニア、テストエンジニア、製品エンジニアと協力して、デバイスのテストと認定

    を行う*あなたのポジションの範囲、および勤務地と職務範囲の将来の潜在的な変更に関する詳細は、面接プロセス中に提供されます。
    詳細情報 エントリー

    求人番号：132188

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都

    株式公開準備

    管理職・マネージャー

    土日祝休み

    仕事内容：
    【人事】
    ・制度全般設計と運営
    ・従業員要員計画の立案・人件費管理
    ・人材/組織開発
    ・採用（中途採用・新卒採用・障害者雇用）
    ・教育研修・育成
    【労務】
    ・労務の要員管理・業務改善
    ・給与計算（銀行送金承認）
    ・社会保険・労働保険の手続き
    ・勤怠管理
    ・労働契約の締結
    ・労働条件の管理・変更
    ・福利厚生の管理・変更
    ・就業規則の作成・届け出・周知
    ・産業医との折衝及び衛生管理
    【総務】
    ・不動産賃貸契約及びオフィスレイアウト等の管理
    ・備品・機器管理
    ・社内環境整備
    ・全社キックオフ等の社内行事企画・運営
    ・社内広報
    ・BCP対策本部として備品管理・対策検討
    ・緊急時のエスカレーションルール発報
    【法務】
    ・株主総会・取締役会の事務局
    ・各種規定の改廃管理、届け出
    ・押印申請の受付・管理
    ・社内外の通報窓口の対応
    ・情報セキュリティ、危機管理、Pマーク取得PJT、決済権限表の適切な運用
    （今後やりたいこと）
    【秘書】
    ・社長秘書業務
    ・株主関連イベントの日程調整・準備
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    求人番号：131354

    企業名非公開

    半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア

    業種
    ソフトベンダ
    職種
    セールスエンジニア
    年収
    800万円～1,000万円
    勤務地
    神奈川県
    仕事内容：
     ケイデンスの半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務
    主な担当製品：Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等
    https://www.cadence.com/en_US/home/solutions/3dic-design-solutions.html



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    求人番号：120394

    企業名非公開

    アプリケーションエンジニア（技術営業職）

    業種
    メーカー（その他）
    職種
    技術系（電気・電子・半導体・機械・自動車）スペシャリスト　その他
    年収
    800万円～1,200万円
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    ・半導体設計物理検証ツールの販売サポート及び技術サポート
    ・顧客に対するソリューション提案・実施
    ・米国本社開発チームへの顧客ニーズのフィードバック等
    詳細情報 エントリー

    求人番号：70079

    会社名非公開

    シニア　バックエンドアプリケーション　エンジニア

    業種
    メーカー（その他）
    職種
    技術系（電気・電子・半導体・機械・自動車）スペシャリスト　その他
    年収
    1,000万円～1,500万円
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    【仕事内容】
    ・ 物理検証ツールの販売サポート及び技術サポート
    ・ 顧客に対するソリューション提案・実施
    ・ 米国本社開発チームへの顧客ニーズのフィードバック等
    ・ 勤務地：東京本社
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    求人番号：129201

    企業名非公開

    【業績好調】バイタルセンサ開発（電子回路設計）

    業種
    電子部品
    職種
    設計開発、回路設計
    年収
    500万円～700万円
    勤務地
    東京都

    大手企業

    英語力不問

    土日祝休み

    リモートワーク可

    仕事内容：
    　同社は先端の技術を駆使して画期的な製品を開発し続ける電子モジュールメーカーです。
    近年、非接触で人間のバイタルや感情を計測/推定できるドップラーセンサを開発し、家庭用エアコンへの搭載を実現しました。
    脈波を計測/分析できれば、集中度、リラックス度、眠気度合、疲労度などを検出することが可能で、その応用範囲は自動車（自動運転支援）、医療機器、ヘルスケア、介護（在宅医療）などの分野へ無限に広がり、多彩なアプリケーションを展開中です。
    ドップラーセンサはマイクロ波（24GHz）の電波を照射/受信してドップラー効果による波長の変動を検出することでターゲットの状態を判断します。
    今回、高周波の送受信（アンテナ）を含むアナログ回路とADC後のベースバンド信号処理を含むモジュール全体の回路設計をご担当いただきます。
    　1)　バイタルセンサ（ドップラーモジュール）の回路設計（特に高周波フィルタ、CPU周辺、電源など）
    　2)　モジュール測定・評価
    　3)　量産対応
    詳細情報 エントリー

    求人番号：130343

    大手EDAベンダー

    半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア

    業種
    ソフトベンダ
    職種
    セールスエンジニア
    年収
    800万円～1,000万円
    勤務地
    神奈川県

    外資系企業

    海外出張

    英語力が必要

    転勤なし

    土日祝休み

    仕事内容：
    当社の半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務

    主な担当製品：Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等

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