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検索結果

該当求人：563 件

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563件 （301〜310件目を表示中）

    求人番号：131253

    半導体統合ソリューションの提供

    ソフトウェア開発(システム制御、画像処理、信号処理)/茨城勤務

    業種
    半導体製造装置メーカー、電気・電子・半導体・機械　その他、医療機器メーカー 、臨床検査機器・分析機器
    職種
    制御組込みSE
    年収
    450万円～850万円
    勤務地
    茨城県

    上場企業

    大手企業

    英語力が必要

    土日祝休み

    リモートワーク可

    仕事内容：
    モノづくり・技術統括本部　設計戦略本部システム設計部にて、当社装置全般に搭載する組込ソフトウェア（システム制御、画像処理、信号処理など）設計・開発ご担当いただきます。
    入社後は、まずご経験にあわせて、担当製品及び開発部分をお任せする予定です。そこを軸に、OJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境です。

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    求人番号：131254

    半導体統合ソリューションの提供

    ソフトウェア開発マネージャー(システム制御、画像処理、信号処理)/茨城勤務

    業種
    半導体製造装置メーカー、電気・電子・半導体・機械　その他、医療機器メーカー 、臨床検査機器・分析機器
    職種
    制御組込みSE
    年収
    900万円～1,200万円
    勤務地
    茨城県

    上場企業

    大手企業

    英語力が必要

    土日祝休み

    リモートワーク可

    仕事内容：
    モノづくり・技術統括本部　設計戦略本部システム設計部にて、当社装置全般に搭載する組込ソフトウェア（システム制御、画像処理、信号処理など）設計・開発ご担当いただきます。
    他部署と連携しならが、組込ソフトウェアの開発を計画し、ソフトウェア仕様を策定、部内/社外リソースをマネジメントしながら開発を遂行できる方をお待ちしております。
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    求人番号：68805

    株式会社日立ハイテク

    海外営業(金属部品×ソリューション)/東京勤務

    業種
    半導体製造装置メーカー、半導体商社
    職種
    営業（海外）
    年収
    450万円～850万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    大手企業

    海外出張

    英語力が必要

    土日祝休み

    仕事内容：
    【職務内容】
    ・ブラジル向け金型鋼や既存事業の金属材料、部品の実務をメイン業務とした輸出ビジネスにおける営業業務全般で、顧客・仕入先との技術打合わせ、予算管理、貿易実務、デリバリー管理、価格交渉、品質管理などをお任せします。
    ・上記の既存業務に慣れた後は、新規事業開発やブラジル向け以外のその他の事業にも携わって頂きたいと考えています。
    【担当商材】
    特殊鋼、金型鋼、ステンレス鋼、アルミなどの金属材料と、金型部品、アルミダイカスト、プレス品などの金属加工品全般にわたります。

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    求人番号：129670

    日系　大手半導体メーカー

    スタッフ設計エンジニア

    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    600万円～800万円
    勤務地
    東京都

    上場企業

    マネジメント業務なし

    土日祝休み

    リモートワーク可

    仕事内容：
    ・アナログ設計チームの一員として、新製品の開発を担当
    ・デジタル・レイアウト・AMSチームと連携しながらの1chip 開発
    ・LDO、バンドギャップ、チャージポンプ、プリドライバー、パワーFET、ADC.などの回路を含むIPD、GDUアナログ製品設計
    ・最新のシミュレーション・検証ツールを使っての回路検証
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    求人番号：68985

    企業名非公開

    フルリモート可：SiCパワーデバイス製品開発エンジニア（マネジャー）

    業種
    半導体メーカー
    職種
    設計開発
    年収
    800万円～1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容：
    マネジャー（管理職、主任、または主幹技師）
    【SiCパワーデバイスの製品開発、および、SiC事業立ち上げ】
    　ルネサスとして注力する新SiC製品・新SiC事業を立ち上げるため、製品仕様策定・設計から、デバイスプロセス開発、
    諸特性や信頼性の評価・解析、サプライチェーン確立、製造ライン立ち上げ、量産化までを、グローバルなチームメンバーや
    他部門と分担・連携しながら推進して頂きます。

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    求人番号：129936

    企業名非公開

    次世代グローバルITシステムを担う経理領域をリードするシニアマネージャー

    業種
    半導体メーカー
    職種
    技術系（ICT・通信）スペシャリスト　その他
    年収
    900万円～1,100万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容：
    1. 社内IT部門の財務会計、管理会計チームのリード（支援）すること。
    2. 社内業務部門および社内IT部門を連携する中心的な役割を果たすこと。
    3. 提供する社内システムを通じて＜ビジネスにおける課題を解決していくこと。
    4. IT解決施策を導き出すために、社内他業務システムのメンバと協業すること。
    5. システム運用に関する諸ルールを遵守すること。
    6. 革新的な提案を創造し、今後の経理領域を支援すること。
    7. ERPやその関連する様々な活動団体に参加し、情報収集を行う事により、常に業界における技術動向を把握すること。

    役職：マネージャー（部下6名のマネジメントを行う）
    勤務地：フルリモート（プロジェクトで年に数回、武蔵事業所やマレーシアへ出張する可能性有り）
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    求人番号：74133

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    組織体制：Sr.Manager以下10名強のチーム

    ・最新AI技術の調査（フレームワーク、推論ツール、IP）、ベンチマーク
    ・R-Car向けオープンAIネットワーク、カスタマネットワークのベンチマーク、組み込み最適化提案
    ・ADAS/自動運転向けR-CarのAIおよび画像認識に関するIPおよびツールに関しての使いこないについて、Tier1、OEMお客様をサポート
    ・AIソリューション使い勝手向上のためのアプリケーションノート、デモシステムの作成

    役職：担当課長クラス（管理職）
    Report to： Sr.Manager
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    求人番号：74134

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    組織体制：Sr.Manager以下10名強のチーム

    ・R-Car組み込みソフトウエア・開発環境のサポート、最適化提案
    ・ADAS/自動運転/コネクテッドGW向けR-Car SDK(Software Development Kit)・評価環境の使いこないについて、Tier1、OEMをサポート
    ・SWソリューション使い勝手向上のためのアプリケーションノート、デモシステムの作成

    役職：担当課長クラス（管理職）
    Report to： Sr.Manager
    詳細情報 エントリー

    求人番号：128988

    企業名非公開

    新製品導入担当シニア プロダクト エンジニアリング マネージャー

    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    800万円～1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容：
    新製品の予定通りの導入と製品化のために製品エンジニアのチームを管理する
    パッケージの選択、パッケージ開発、製品認定、製品特性評価、信頼性評価、製造可能性、歩留まり付与および立ち上げ準備状況：

    *半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備え、リーダーシップを発揮する能力を備えた強力な技術リーダー 中規模のチーム (10 人以上のレポート)
    *新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務において、経験豊富な初期キャリアの製品エンジニアのチームを率い、指導する能力
    *ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    ＊自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解
    ＊パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力
    パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    ＊品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力
    ＊チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力

    ＊温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定
    ＊信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家
    および特性データのレビュー。
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    求人番号：128992

    企業名非公開

    新製品導入のPEエキスパート（54127)

    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    800万円～1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容：
    経験豊富で実践的な半導体製品エンジニア、新製品の予定どおりの導入と製品化、
    パッケージの選択、パッケージ開発、製品の認定、製品の特性評価、信頼性評価、
    製造可能性、歩留まりデータのレビュー、および立ち上げの準備状況：
    ＊半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備えた強力な技術リーダー
    ＊新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務について、初期キャリアの製品エンジニアを指導し指導する能力

    ＊ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    ＊自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解

    ＊パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力、パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    ＊品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力

    ＊チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力
    ＊温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定

    ＊信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家、および特性データのレビュー。
    ＊PDF、Spotfire、Yield watchdogなどの業界標準のデータ分析ツールの使用に熟達している。

    ＊パッケージングのニーズを特定し、パッケージのロードマップを定義し、コストと実行および効率改善の領域を特定する能力
    ＊英語と日本語に堪能で、日本を拠点とするチームや米国を拠点とするリーダーとコミュニケーションをとる能力がある


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