求人番号:129670

日系 大手半導体メーカー

スタッフ設計エンジニア

業種
半導体メーカー
職種
回路設計
年収
600万円~800万円
勤務地
東京都

上場企業

マネジメント業務なし

土日祝休み

リモートワーク可

募集要項

仕事内容
・アナログ設計チームの一員として、新製品の開発を担当
・デジタル・レイアウト・AMSチームと連携しながらの1chip 開発
・LDO、バンドギャップ、チャージポンプ、プリドライバー、パワーFET、ADC.などの回路を含むIPD、GDUアナログ製品設計
・最新のシミュレーション・検証ツールを使っての回路検証
ポジション
スタッフ設計エンジニア
応募条件
■求める学歴
大卒、高専卒 以上
■求める経験
人材要件
(1)Must要件
・博士、または 3 ~ 5 年以上の実務経験のある修士、または 5 年以上の実務経験のある学士
・製品開発において、設計手法、設計プロセス、CAD ツール、テスト容易化設計、物理設計、システム応用等に精通している
・回路図エディタ、SPICE シミュレータ (または同等のトランジスタ レベル回路シミュレータ)、Virtuoso などの CAD ツールに精通している
・CMOSプロセス技術とデバイス物理特性を理解している
・英語での話し言葉と書き言葉の両方における優れた言語能力とコミュニケーション能力
・計画立案ができ、且つ自発的に行動できる
・環境変化に対応でき、 チームメイトとの高い協調性(ローカルまたはリモート)
(2)Want要件
・車載製品またはアプリケーションの開発経験
・IPDまたはGDU製品設計経験
(3)語学力
   英語:日常会話ができる(Can have daily conversation; TOEIC 600)
   日本語:日常会話ができる(Can have daily conversation)



■マネジメント経験
不要
必要スキル
■求める英語レベル
なし
雇用形態
正社員
転勤
不明
勤務地
勤務場所:自宅または武蔵事業所。地方からの応募は応相談。
在宅勤務:制度利用可。

勤務時間
フレックス、リモート可
年収
600万円~800万円
受動喫煙防止措置
敷地内禁煙

事業概要

事業概要
ルネサスは「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。
当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。
当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。

担当コンサルタント

  • 電気・電子・半導体・機械関連業界

    家電・通信

    電子部品

    機械・メカトロ

    半導体メーカー

    半導体製造装置メーカー

    半導体商社

    電気・電子・半導体・機械 その他

    専門分野:国内外の電気・電子・半導体企業、及び高い専門性の要求されるエレクトロニクス関連企業の案件に適切な候補者をご紹介し、候補者、採用企業とのWIN-WIN関係構築の手助けを行っています。

    圓山 孝一

    専門性、及びグローバル対応能力の要求される半導体・エレクトロニクス関連業界では外部環境に関わらず魅力的な案件が御座います。業界状況を幅広く把握し、キャリアアップにトライしては如何でしょうか?

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    リモートワーク可

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    パッケージの選択、パッケージ開発、製品認定、製品特性評価、信頼性評価、製造可能性、歩留まり付与および立ち上げ準備状況:

    *半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備え、リーダーシップを発揮する能力を備えた強力な技術リーダー 中規模のチーム (10 人以上のレポート)
    *新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務において、経験豊富な初期キャリアの製品エンジニアのチームを率い、指導する能力
    *ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    *自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解
    *パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力
    パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    *品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力
    *チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力

    *温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定
    *信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家
    および特性データのレビュー。

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    *新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務について、初期キャリアの製品エンジニアを指導し指導する能力

    *ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    *自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解

    *パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力、パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    *品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力

    *チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力
    *温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定

    *信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家、および特性データのレビュー。
    *PDF、Spotfire、Yield watchdogなどの業界標準のデータ分析ツールの使用に熟達している。

    *パッケージングのニーズを特定し、パッケージのロードマップを定義し、コストと実行および効率改善の領域を特定する能力
    *英語と日本語に堪能で、日本を拠点とするチームや米国を拠点とするリーダーとコミュニケーションをとる能力がある


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