- 業種
- 電子部品
- 職種
- 設計開発、回路設計
- 年収
- 400万円~800万円
- 勤務地
- 岐阜県
海外展開あり
上場企業
大手企業
転勤なし
土日祝休み
- 仕事内容:
- 【業務概要】
最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現
【募集の背景】
半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の製品開発を遂行できる人材の確保が必要になります。
【特徴・魅力】
豊富な知識・経験があれば、若手でも世界トップクラスの半導体メーカーと折衝を行い、社内の専門部署を巻き込んで最先端製品の開発に従事できます。
【配属部門】
電子事業本部 開発統括部 製品開発部