求人番号:71698

日系 高周波無線技術のエキスパートカンパニー

デジタル回路設計者

業種
家電・通信 、電子部品
職種
設計開発、回路設計
年収
450万円~700万円
勤務地
神奈川県

上場企業

英語力不問

転勤なし

土日祝休み

募集要項

募集背景
増員
仕事内容
開発・設計エンジニア
当社のコア・テクノロジーである高周波無線技術を駆使し、デバイス(通信用高周波回路素子)製品の開発・製造や光伝送技術・デジタル技術・ソフトウェア技術により、様々な無線通信設備・情報伝送設備の開発・製造を行っていただける方


ポジション
デジタル回路設計者
応募条件
■求める経験
CPU、FPGAを含んだデジタル回路設計、ソフト設計、デバック作業。
HDLの記述、シミュレーション。
CPLD、FPGAを使用した制御の設計。
デジタル回路設計

■マネジメント経験
不要
必要スキル
■必要スキル
CPU、FPGAを含んだデジタル回路設計、ソフト設計、デバック作業。
HDLの記述、シミュレーション。
CPLD、FPGAを使用した制御の設計。
マイコン、PCアプリケーションの設計
パソコンスキル:Word、Excel、PowerPoint、Visio

雇用形態
正社員
勤務地
神奈川県綾瀬市
勤務時間
8:30~17:30 休息時間 12:00~12:50、及び15:00~15:10
年収
450万円~700万円
休日休暇
土曜・日曜・祝日、その他会社が定めた日

担当コンサルタント

  • 圓山 孝一

    電気・電子・半導体・機械関連業界

    家電・通信

    電子部品

    機械・メカトロ

    半導体メーカー

    半導体製造装置メーカー

    半導体商社

    電気・電子・半導体・機械 その他

    専門分野:国内外の電気・電子・半導体企業、及び高い専門性の要求されるエレクトロニクス関連企業の案件に適切な候補者をご紹介し、候補者、採用企業とのWIN-WIN関係構築の手助けを行っています。

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    土日祝休み

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    最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現

    【募集の背景】
    半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の製品開発を遂行できる人材の確保が必要になります。

    【特徴・魅力】
    豊富な知識・経験があれば、若手でも世界トップクラスの半導体メーカーと折衝を行い、社内の専門部署を巻き込んで最先端製品の開発に従事できます。

    【配属部門】
    電子事業本部 開発統括部 製品開発部
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    学校をはじめショッピングセンター/店舗、医療現場、物流センター/倉庫、イベントホールなど、幅広い分野で同社の技術が活かされています。
    今回、顧客ニーズに対応したWiFi_AP(アクセスポイント)、クラウドシステムを模索、構築し、アーキテクチャの最適化を行っていただく責任者ポジションとなります。
     1) WiFi_AP、スイッチ(、ルータ)およびそれらを管理するクラウドシステムを統合したアーキテクチャ構築
     2) 上記構想の提案と実践
     3) 商品化の推進
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