募集要項
- 募集背景
- M&Aによる新規ポジション
- 仕事内容
- 責任：会社のアウトソーシングアセンブリをサポートするためのエンジニアリングトピックのインターフェイス。サブコンによる技術トピックとエスカレーションの最初の連絡先
*出荷と配送に影響する組み立てとテストの歩留まりの問題について、計画チームに戦術的なサポートを提供します
-ライン障害、低歩留まりロット、および異常なの問題の解決をサポートします（処分、分析、および是正措置）
-ウェーハまたは製品関連の問題について、製品エンジニアおよびファブチームまたは
品質と調整します
*サブコンのパフォーマンスKPIを促進します（歩留まり、回線障害、OEE…）
* New Product Rampチームの一員となり、安全な立ち上げを管理します
-新しいサブコンの実現を推進する（技術およびサプライチェーンおよびIT）
*サブコンでの技術的能力評価をサポートします
-プロセス、機器、パッケージポートフォリオの観点からサブコン機能を追跡します
*サブコンでの変更管理を管理/調整する
-コスト削減プロジェクト
-サブコンでの材料とプロセスの変更
*サブコンでのベストプラクティスの共有とベンチマーク活動を推進します
*アセンブリドキュメントを管理します（管理計画、OCAP、…）
-当社の要件に合わせて、管理計画と組み立て手順を確認および更新します
-当社が開始した組み立て手順とシステムの導入を処理
-組み立て前のドキュメントを確認して承認します（例：アセンブリ仕様/ BD /マーケティング手順）
*ルート原因の分析やサブコンの改善アクションなどのFARアクティビティをサポートします 。
*当社の設計/変更レビュー（TRおよびPCR）に参加し、新製品に組み込むための重要な学習/改善に関する情報を提供します。
*サブコンでのVDAおよび顧客監査活動をサポートします
- ポジション
- アセンブリおよびテストエンジニアリング担当シニアマネージャー OSAT外部サプライヤーの管理
- 応募条件
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■求める学歴
高専、大卒以上
■求める経験
*日本語語学力（ネイティブレベルのコミュニケーション力必須）
*英語語学力（TOEIC700以上) / Business English skill
*プロセスの経験（半導体製造に関して 5-10年以上）
*More than 5~10 years of process (Wafer Process, Assembly & Test, including Design and Engineering) experience
*プロジェクトマネージメント / Project management experience
*5年以上のサブコンのマネージメント経験/At least 5 years of Subcon management experience
*PC スキル（Excel, PowerPoint, etc.)
*チームワーカー / Team Working
*高専・大卒以上（理系）/
■マネジメント経験
必要
- 必要スキル
-
■求める英語レベル詳細
*日本語語学力（ネイティブレベルのコミュニケーション力必須）
*英語語学力（TOEIC700以上) / Business English skill
■必要スキル
求められる技術・知識・スキル・経験 ：
*優れたプロセス、アセンブリエンジニアリング、および機器のメンテナンスに関する知識
*パッケージ障害分析
*基本的なテストプロセスと製品エンジニアリングのノウハウ
*品質要件の十分な理解（例：8D、MRBプロセス、9ステップの品質計画、資格リリース基準、変更管理）
*運用/計画/ロジスティクスに関する十分な理解
- 雇用形態
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正社員
- 勤務地
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東京都渋谷区
- 年収
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900万円～1,200万円
- 休日休暇
-
週休2日（土日）、祝日休、夏休み、年末年始休
