募集要項
- 募集背景
- ・CMP、接合分野の試作依頼案件の増加
・コイケグループとして接合新規事業の試作、研究部門としての業務拡大
- 仕事内容
- ■業務概要:電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う
当社にて、顧客・サプライヤー等対外対応を含む技術営業をお任せいたします。
■業務内容:
・営業技術職としての既存顧客フォロー(製品説明、納期調整など)
・受注案件の社内におけるプロセスコーディネート
・生産調整、システム処理等
・新規顧客開拓、受注獲得に向けた営業活動
・見積り作成・提出・受注・売上計上、回収業務
※海外の顧客を担当:電話やオンラインで英語を使用
■業務の特徴:
・取引先:国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学等
(国内では大半の半導体デバイスメーカと取引があり既存顧客となります)
※新規は展示会や問い合わせからの対応となります。
・担当数:お客様毎に委託されるプロセス領域が異なるため、案件の負荷に応じて数社~数10社
担当頂きます。
- ポジション
- 技術営業
- 応募条件
-
■求める学歴
理系学科を卒業されている方
■求める経験
半導体関連知識
■マネジメント経験
不要
- 必要スキル
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■求める英語レベル
日常会話レベル
- 雇用形態
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正社員
- 転勤
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無
- 勤務地
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赤羽工場/東京都北区浮間1-2-27
- 勤務時間
-
就業時間:9:15~18:00(所定労働時間:7時間45分)
月平均残業時間:15時間程度
- 年収
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400万円~700万円
- 休日休暇
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年間休日数:127日
休日休暇形態:完全週休2日制(土日祝)
年間有給休暇:10日~日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
育児休暇取得実績あり 育休後復帰率100%
夏期休暇、年末年始休暇
試用期間:有 (期間:3ヶ月)
企業情報
- 事業概要
- 半導体ウェハ、電子デバイスのCMPと接合の試作開発受託
会社概要
- 会社名
- 株式会社D-process
- 会社概要
-
半導体ウェハ、電子デバイスのCMPと接合の試作開発受託
D-processは2003年にCMP受託加工を主要業務として設立致しました。
当時、CMPプロセスはMEMSをはじめとする様々な応用分野における黎明期でした。 応用分野におけるCMPプロセスは世界的に見ても未成熟で、材料や装置、プロセス、多方面からのてこ入れが必要な状況の中、 弊社では当時からCMPスペシャリスト集団として各界のCMP応用分野に対してプロセス開発を支援させて頂きました。
一方、CMPの用途が多様化する中で接合工程の前処理としてのニーズが急増しておりました。 D-processでは設立当初からCMPを基軸とするビジネスモデルをポリシーとしておりましたが、接合プロセスはCMPプロセスと緊密な関係にありD-processのCMPを基軸としたポリシーを阻害することが無いと判断し、 常温接合、プラズマ活性化接合を始めとした各種接合装置を導入、CMP〜接合受託加工まで一貫したサービスを開始し、MEMSデバイスをはじめとして移動体通信関連のデバイスやDRAMや様々なアプリケーションの開発・製造に携わってきました。
設立当初では想定できなかった量産のビジネスもお任せ頂くことが年々増加しており、5Gが展開されるスマートフォンやウェラブルデバイス、その他様々な電子デバイスの量産に採用されてきております。
また、CMP〜接合の量産ビジネスを拡大しつつ、その他のプロセス拡充にも積極的に取り組んでおります。 具体的にはパターニングやめっきプロセス、BG〜ダイシングと幅広く加工プロセスを完備することで一貫した受託加工サービスを展開しております。 D-processが一貫した受託加工サービスを提供する理由の1つに『責任の一括化』がございます。 超高品質な受託加工サービスを展開するD-processのファンダリーシステムでは、全行程が超高品質である必要があり、全ての責任を一重に受けることで超高品質なハイエンドデバイスの開発や量産が生まれると考えるからです。
近年、電子デバイスの製品サイクルが短命化する中で、各種デバイスの設計・開発スピードの向上と少量多品種製造対応と短納期、超高品質化の要求が増しております。 その対応の1つの解がファブレス化、アウトソーシング化となっており、D-processの様なプロセスファンダリーが重要な一翼を担っていると自負しております。
D-processはお客様のご要望にお応えするために各工程のスペシャリストを配置し最先端のファンダリーシステムを構築、プロフェッショナルなサービスとサポートを提供することをお約束致します
- 代表者名
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西畑 善博
- 所在地
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東京都北区浮間1-2-27