求人番号:130343
大手EDAベンダー
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
- 業種
- ソフトベンダ
- 職種
- セールスエンジニア
- 年収
- 800万円~1,000万円
- 勤務地
- 神奈川県
外資系企業
海外出張
英語力が必要
転勤なし
土日祝休み
- 仕事内容:
- 当社の半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務
主な担当製品:Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等