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該当求人:199

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199 121130件目を表示中)

    求人番号:71701

    企業名非公開

    Principal Engineer, BE OSAT Package Develop Engineer 95,96

    業種
    半導体メーカー
    職種
    市場調査・データ分析
    年収
    1,100万円~1,400万円
    勤務地
    東京都

    外資系企業

    大手企業

    海外出張

    英語力が必要

    土日祝休み

    仕事内容:
    OSAT Development, Package Design and Development function (PAD)
    ? Responsible for package design tasks in OSAT segment.
    ? Manage package development execution within product and
    technology according to project requirement.
    1. Responsible for package development tasks as PAD function in
    OSAT :package definition, technology integration and project
    management for ATV and CCS business groups.
    2.Own package design stage development milestone. Accountable to
    the project PJM.
    3. Align on chip / package development, test concept for all technical,
    cost and quality during definition.
    4. Define and select package solution according to product
    requirement (package type and BOM)
    5.Tool up PRP, QTP, DFMEA. Project schedule, and alignment
    6. Perform project risk assessment and mitigation actions.
    7. Project complexity definition with Delta list, Project category
    assessment
    8. As a driver or co-driver for platform related Task force activities.
    業種
    システム インテグレータ 、商社
    職種
    営業(法人・代理店向け)、営業(海外)
    年収
    600万円~900万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    大手企業

    海外出張

    海外折衝

    英語力が必要

    仕事内容:
    ギーゼッケアンドデブリエント株式会社(GDKK社。日立ハイテクと独国Giesecke & Devrient GmbH(G+D社)の子会社)に出向いただき、SIMカード、eSIM、ICカード及びその関連製品、ソリューションやサービスを通信キャリアに販売していただく。

    【具体的業務】
    1)営業
    ・G+D本社および工場と連携し、国内通信キャリアに向けた自社製品の営業。
    ・提案、受注、仕入れ、納品、売上、入金、支払いに至る営業活動全工程の実施および管理。
    ・当社技術部門と協力してのプロジェクトマネジメント業務。
    ・新製品ロードマップ作成から製品リリースに至る全過程での技術部門のサポート。
    2)マーケティング
    ・モバイル通信分野およびIoT分野におけるSIM関連サーバシステムに関するマーケティング。
    3)海外出張
    年2~3回(G+Dドイツ本社、展示会イベント参加等)
    • おすすめ!

    求人番号:71708

    企業名非公開

    Test Engineer for Automotive MCU in ATV MC

    業種
    半導体メーカー
    職種
    アプリケーションエンジニア
    年収
    570万円~720万円
    勤務地
    東京都

    外資系企業

    大手企業

    マネジメント業務なし

    海外出張

    英語力が必要

    仕事内容:
    V93000/LSI テスト装置を使用した自動車用 MCU テストに使用するテストプログ
    ラムの開発のお仕事です。
    自動車の EV 化が急速に進む中、自動車用 MCU の需要は高まっており今後も
    成長が見込まれる注目の分野となります。
    LSI テスターを使用して、ご自身が作成したテストプログラム(SW)を用いて MCU
    が仕様通りに動作するか検証をしますので MCU(HW)についての知見を深める
    こともできます。
    作成されたテストプログラムは量産ラインへリリースされ、LSI テスターでの出荷
    試験に使用され、試験された MCU が国内外へと出荷され自動車へ搭載されて
    いきます。

    求められる技術・知識、スキル・経験

    V93000 LSI テスターのプログラミング経験のお持ちの方、もしくは Logic 系 LSI
    テスターのプログラミング経験のある方であれば、即戦力として活躍していただ
    けます。
    LSI テスターのプログラミング経験が無くとも、オブジェクト指向のプログラミング
    (Java, C++)が理解できていれば、入社後のトレーニングで「MCU のテスト手法と
    LSI テスターとは何か?」を身に着けていただきますので、他業界のソフトウエア
    ―エンジニアの方でも MCU テストエンジニアになることが可能です。
    入社後に海外拠点(シンガポール)での長期滞在によるトレーニングプログラムも
    準備しております。
    業種
    半導体メーカー
    職種
    技術系(電気・電子・半導体・機械・自動車)スペシャリスト その他
    年収
    700万円~900万円
    勤務地
    東京都
    仕事内容:
    職務概要:
    責任範囲: 
     磁気センサーのテクニカルマーケティング エンジニア
     ターゲット プロダクト: 
    磁気センサー (角度センサー/リニアセンサー/車輪速センサー)
    1. センサーの使用に関するアプリケーション サポート
    2. 本社のアプリケーション エンジニアとのコミュニケーションによる
    テクニカルサポート
    3. 担当プロダクトに関するプロダクトプロモーションと機会の発掘
    4. キーカスタマー、及びキーアプリケーションのプロジェクトマネージメント
    5. キーアプリケーションに関する技術要求、及び顧客動向のマーケット調査
    業種
    半導体メーカー
    職種
    市場調査・データ分析
    年収
    580万円~1,100万円
    勤務地
    東京都

    外資系企業

    大手企業

    英語力が必要

    土日祝休み

    リモートワーク可

    仕事内容:
    職種概要:
    電気自動車やハイブリッド自動車に用いられるインバーター、DCDC コン バーター、バッテリー管理システムなどのいわゆる xEV アプリケーショ ン向けを中心とする製品(パワーIC やセンサーなど)を担当するマーケ ティング業務です。
    - 担当製品やアプリケーションについて、日本の市場を理解し、販売戦略 を立案、本社や営業・FAE、さらに代理店と協力しつつ売 り上げの最大化を図っていきます。
    - 日本の自動車部品メーカーや自動車メーカーなどのお客様と本社との間のコマーシャル面での窓口として、顧客の要求を理解し 本社チームに伝えるとともに、当社の戦略に 沿って顧客への提案を行っていきます。
    - 市場調査、ビジネス戦略立案と中期・長期計画の策定
    - プロモーション資料の準備、関係部署や代理店と協力してのプロモーシ ョンの実行
    - 担当製品の見積もりや価格戦略の立案・実行、フォーキャストの管理
    - 技術エンジニアと協力し、将来のニーズやアプリケーション・トレンド を把握、本社と共有、議論。
    - 複数の部署にまたがる複雑な議論のリーディング
    - 営業や代理店のプロモーション活動の支援。
    - 関係部署に対するトレーニングの企画と実施。
    - 広報活動の支援
    業種
    半導体メーカー
    職種
    セールスエンジニア
    年収
    700万円~900万円
    勤務地
    東京都
    仕事内容:
    1. 製品の販促及び新規案件の発掘(主に車載用MOSFET)
    2. 主要顧客、主要アプリケーションのプロジェクト管理
    3. 本社マーケティング及びアプリケーションエンジニアと協力して技術的なサポート
    4. 主要アプリケーションの顧客動向、技術トレンドの調査

    対象製品:車載用MOSFET
    A) 製品プレゼンテーションによる製品特徴の説明
    B) 代理店との定期会議を行い、新規案件の発掘、Design win促進に対する方向性の指示
    C) 本社訪問を行い、業務面、技術面の懸案事項の早期解決
    業種
    半導体メーカー
    職種
    技術系(電気・電子・半導体・機械・自動車)スペシャリスト その他
    年収
    700万円~900万円
    勤務地
    大阪府
    仕事内容:
    職務概要:
    責任範囲: 
    @顧客開拓の為のテクニカルサポート
     ・営業と連携、又はFAEとしての顧客プロジェクトのデザイン・ウイン獲得活動
     ・顧客プリケーションに対するテクニカルサポート
     ・顧客のアプリケーション動向の理解とまとめ 
     ・社内の関連アプリケーション・エンジニアからの問い合わせの窓口
     ・顧客の技術部隊との関係マネージメント
    @技術問題のマネージメント
     ・顧客のQ&Aのような技術、アプリケーションの問題に関する
      セールス、マーケティング、及びクオリテイエンジニアに対するサポート
    @レポーティング
     ・ウイクリー、マンスリー、クオタリーのミーティングでのビジネス・レビュー
    @その他
     ・上司の指示によるデータ、及び資料の準備

    求人番号:71766

    企業名非公開

    Principal Engineer, BE OSAT Package Develop Engineer

    業種
    半導体メーカー
    職種
    技術系(電気・電子・半導体・機械・自動車)スペシャリスト その他
    年収
    1,100万円~1,400万円
    勤務地
    東京都

    外資系企業

    大手企業

    海外出張

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    OSAT Development, Package Design and Development function (PAD)
    * Responsible for package design tasks in OSAT segment.
    * Manage package development execution within product and technology according to project requirement.
    1. Responsible for package development tasks as PAD function in OSAT :package definition, technology integration and project management for ATV and CCS business groups.
    2.Own package design stage development milestone. Accountable to the project PJM.
    3. Align on chip / package development, test concept for all technical, cost and quality during definition.
    4. Define and select package solution according to product requirement (package type and BOM)
    5.Tool up PRP, QTP, DFMEA. Project schedule, and alignment
    6. Perform project risk assessment and mitigation actions.
    7. Project complexity definition with Delta list, Project category assessment
    8. As a driver or co-driver for platform related Task force activities.

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