募集要項

募集背景

グローバル Top10 かつ 車載半導体のリーディングカンパニーのパッケ
ージの立ち上げをリードするお仕事です。
当社の半導体で変化の激しい自動車業界の変革に貢献していた
だきます。
グローバルな会社で多様な人材と一緒にワークライフバランスを取りなが
ら働いてみませんか？

仕事内容

OSAT Development, Package Design and Development function (PAD)
? Responsible for package design tasks in OSAT segment.
? Manage package development execution within product and
technology according to project requirement.
1. Responsible for package development tasks as PAD function in
OSAT :package definition, technology integration and project
management for ATV and CCS business groups.
2.Own package design stage development milestone. Accountable to
the project PJM.
3. Align on chip / package development, test concept for all technical,
cost and quality during definition.
4. Define and select package solution according to product
requirement (package type and BOM)
5.Tool up PRP, QTP, DFMEA. Project schedule, and alignment
6. Perform project risk assessment and mitigation actions.
7. Project complexity definition with Delta list, Project category
assessment
8. As a driver or co-driver for platform related Task force activities.

ポジション

Principal Engineer, Package Develop Engineer

応募条件

■求める学歴
高専、大卒以上
■求める経験
? 日本語語学力（ネイティブレベルのコミュニケーション力必須）
Native Japanese Speaker with excellent communication skill
? 英語語学力（TOEIC700 以上) / Business English skill
(Email/Reading Manual/Conversation/Phone
conversation/Teleconference)
? 自動車向け半導体 Package の経験 10 年以上
? Assembly 工程 及び 材料の知識
? PC スキル（Excel, PowerPoint, etc.)
? チームワーカー / Good team spirit
? Logical thinking skill based on fact



■マネジメント経験
不要

必要スキル

■求める英語レベル
ビジネス会話レベル
■求める英語レベル詳細
-英語語学力（TOEIC700 以上)

雇用形態

正社員

勤務地

東京都渋谷区

年収

1,100万円～1,400万円

休日休暇

週休　2日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇

企業情報

事業概要

外資系半導体メーカー

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