求人番号:131354
企業名非公開
半導体パッケージ設計担当アプリケーション・エンジニア
- 業種
- ソフトベンダ
- 職種
- セールスエンジニア
- 年収
- 800万円~1,000万円
- 勤務地
- 神奈川県
- 仕事内容:
- ケイデンスの半導体パッケージ設計ツールに関する顧客サポート、コンサルティング並びに、プロジェクト管理業務
主な担当製品:Allegro Package Designer Plus(APD Plus), Integrity 3DIC, Innovus等
https://www.cadence.com/en_US/home/solutions/3dic-design-solutions.html