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該当求人:195

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195 161170件目を表示中)

    業種
    商社
    職種
    制御組込みSE
    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容:
    半導体エッチング装置の組み込みソフト設計をご担当いただきます。
    顧客先で評価・データ収集、技術説明、顧客とのディスカッション、開発へのフィードバックといった量産までの開発フェーズ全般をお任せします。

    当社のエッチング装置は日立独自の低異物、高速搬送システムを装備しています。ダブルパターニング、3D構造、新材料に対応した後処理や保護膜形成など、高精度かつ複雑なプロセスを可能とする精密設計が必要となります。

    求人番号:71766

    企業名非公開

    Principal Engineer, BE OSAT Package Develop Engineer

    業種
    半導体メーカー
    職種
    技術系(電気・電子・半導体・機械・自動車)スペシャリスト その他
    年収
    1,100万円~1,400万円
    勤務地
    東京都

    外資系企業

    大手企業

    海外出張

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    OSAT Development, Package Design and Development function (PAD)
    * Responsible for package design tasks in OSAT segment.
    * Manage package development execution within product and technology according to project requirement.
    1. Responsible for package development tasks as PAD function in OSAT :package definition, technology integration and project management for ATV and CCS business groups.
    2.Own package design stage development milestone. Accountable to the project PJM.
    3. Align on chip / package development, test concept for all technical, cost and quality during definition.
    4. Define and select package solution according to product requirement (package type and BOM)
    5.Tool up PRP, QTP, DFMEA. Project schedule, and alignment
    6. Perform project risk assessment and mitigation actions.
    7. Project complexity definition with Delta list, Project category assessment
    8. As a driver or co-driver for platform related Task force activities.
    業種
    半導体メーカー
    職種
    サービスエンジニア・サポートエンジニア、技術系(電気・電子・半導体・機械・自動車)スペシャリスト その他
    年収
    900万円~1,200万円
    勤務地
    東京都

    外資系企業

    大手企業

    海外出張

    英語力が必要

    土日祝休み

    仕事内容:
    責任:会社のアウトソーシングアセンブリをサポートするためのエンジニアリングトピックのインターフェイス。サブコンによる技術トピックとエスカレーションの最初の連絡先

    *出荷と配送に影響する組み立てとテストの歩留まりの問題について、計画チームに戦術的なサポートを提供します
    -ライン障害、低歩留まりロット、および異常なの問題の解決をサポートします(処分、分析、および是正措置)
     -ウェーハまたは製品関連の問題について、製品エンジニアおよびファブチームまたは
    品質と調整します
    *サブコンのパフォーマンスKPIを促進します(歩留まり、回線障害、OEE…)
    * New Product Rampチームの一員となり、安全な立ち上げを管理します
     -新しいサブコンの実現を推進する(技術およびサプライチェーンおよびIT)
    *サブコンでの技術的能力評価をサポートします
     -プロセス、機器、パッケージポートフォリオの観点からサブコン機能を追跡します

    *サブコンでの変更管理を管理/調整する
     -コスト削減プロジェクト
    -サブコンでの材料とプロセスの変更
    *サブコンでのベストプラクティスの共有とベンチマーク活動を推進します
    *アセンブリドキュメントを管理します(管理計画、OCAP、…)
    -当社の要件に合わせて、管理計画と組み立て手順を確認および更新します
    -当社が開始した組み立て手順とシステムの導入を処理
    -組み立て前のドキュメントを確認して承認します(例:アセンブリ仕様/ BD /マーケティング手順)

    *ルート原因の分析やサブコンの改善アクションなどのFARアクティビティをサポートします 。
    *当社の設計/変更レビュー(TRおよびPCR)に参加し、新製品に組み込むための重要な学習/改善に関する情報を提供します。
    *サブコンでのVDAおよび顧客監査活動をサポートします

    業種
    家電・通信
    職種
    技術系(電気・電子・半導体・機械・自動車)スペシャリスト その他
    年収
    年収非公開
    勤務地
    静岡県
    仕事内容:
    ペロブスカイト太陽電池の材料技術研究開発
    ペロブスカイト太陽電池モジュールの設計開発
    ペロブスカイト太陽電池生産化へ向けた工程設計、生産技術
    業種
    電気・電子・半導体・機械 その他
    職種
    品質管理・品質保証
    年収
    500万円~1,100万円
    勤務地
    神奈川県

    上場企業

    大手企業

    土日祝休み

    仕事内容:
    日本・北米・欧州等から開示要求がくるため、当社グループ製品(主に事務機器)のLCA (Life Cycle Assessment:製品の製造から破棄まで、輸送なども含む)算出及び算出プロセスの改善、新規資源使用率の算出及び算出プロセスの改善業務を行います。
    本ポジションは、組織の管理職ではなく、エキスパートとして自身で手を動かすことが求められます。
    業種
    電子部品 、メーカー(その他)
    職種
    半導体設計、プロセス開発
    年収
    500万円~1,100万円
    勤務地
    宮城県

    上場企業

    大手企業

    土日祝休み

    仕事内容:
    MOCVD法を用いた新しい材料設計、評価技術、結晶成長(エピタキシャル成長)技術を使ったデバイス開発

    求人番号:71810

    会社名非公開

    【研究開発】VCSELデバイス

    業種
    電子部品
    職種
    半導体設計
    年収
    600万円~900万円
    勤務地
    宮城県
    仕事内容:
    VCSELデバイスの設計・実装・評価技術の開発

    ・当社では関連技術子会社と協力し、VCSELモジュールの開発を進めています。
    ・VCSELを用いたアプリケーションは多岐に渡りますが、特に3Dセンサー・構造照明用VCSELモジュールの拡販に向け、生産工程も視野に入れたデバイス開発が急務となっています。
    ・上記と並行して新たな分野で用いられるデバイスの開発も進めており、幅広い研究に携われる環境です。

    求人番号:76620

    日系大手半導体製造装置・検査装置メーカー

    調達/ 茨城勤務

    業種
    半導体製造装置メーカー
    職種
    購買・調達
    年収
    450万円~850万円
    勤務地
    茨城県

    海外展開あり

    大手企業

    海外出張

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    【職務内容】
    調達本部 那珂調達部にて那珂地区で製造をしている装置の調達業務(直接材)をご担当いただきます。
    対象となるのは当社が開発・設計する電子顕微鏡、医用・バイオ分析機器、半導体検査装置等に必要な直接財です。(間接材はグループ全体で調達しているため、主に直接材の購買をご担当いただきます。)
    社内外の関係各部署と連携し、購入する仕入先の選定、価格交渉、生産状況に応じた納期管理を行っていただきます。Quality(品質)、Cost(価格)、Delivery(納期)を担うポジションです。

    仕入れ先は国内7割、海外3割(主要:欧米・欧州)から輸入しています。
    1人当たりの担当者社数は決まっておりませんが、機械部品、電機部品等、品目や取引先ごとに担当を決めています。入社後すぐは網羅的に業務を実施いただき、これまでのご経験、能力・スキルに応じてアサインします。

    今後、製品開発段階から参画する事で付加価値の高い先端品のバイイングを実現したいと考えています。
    定型的な調達業務だけでなく、長期的視野からバリューチェーンの上流において取引先への開発計画の立案を行うことで、当社の装置開発に貢献することを期待しています。
    既存の概念に捉われず攻めの姿勢で調達を行える人材を採用し、調達から技術レベルの底上げを行いたいと考えています。

    出張頻度:1~2回程度/月



    求人番号:76621

    日系大手半導体製造装置・検査装置メーカー

    サービスエンジニア (海外現地法人サービス支援担当/グローバルセンタ2)/茨城勤務

    業種
    半導体製造装置メーカー
    職種
    サービスエンジニア・サポートエンジニア
    年収
    450万円~850万円
    勤務地
    茨城県

    海外展開あり

    大手企業

    海外出張

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    【職務内容】
    当社製品のアフターサービスに関わる仕事です。具体的な内容は以下となります。

    ①海外現地法人などの当社グループ会社へのサービス支援(製品不具合対策や予防保全等の支援)
    ②当社グループ会社からのサービス全般の受付窓口(緊急応援要請/サービス改善要望の取り纏め等)
    ③当社グループ会社のサービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成
    など

    【出張頻度】
    ・装置の安定稼動およびグローバル全体のサービス品質の維持/向上を図るために、海外出張や駐在があります。
    出張および駐在先は、米国・台湾・韓国・中国・ASEAN・欧州など多岐にわたります。
    出張頻度は2~4回/年程度,期間は2週間~3か月程度です。駐在期間は3年程度です。

    【研修制度】
    入社後1年~1.5年程かけて下記の研修を実施してまいります。
    未経験の方にも十分にキャッチアップ頂ける環境を整えております。
    ・導入研修(座学と実技がございます)
    ・当社製造拠点での製造実習
    ・先輩社員同伴のお客様先対応
    ・関連する装置に携わる品質保証、設計部門での実習 等
    ※扱う装置の種類や納品先は多岐に渡りますが、社員一人ひとりの適性や成長ステップに合わせて携わる装置数や種類を決めます。





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