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該当求人：122 件

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122件 （61〜70件目を表示中）

    求人番号：129328

    エッグフォワード株式会社

    業種
    PEファンド・ヘッジファンド等 、コンサルティングファーム 、インターネットサービス
    職種
    事務企画・業務企画
    年収
    700万円～1,000万円
    勤務地
    東京都

    株式公開準備

    ベンチャー企業

    管理職・マネージャー

    土日祝休み

    仕事内容：
    弊社は世界唯一の人材開発カンパニーとして、SMB企業様向けにセミパッケージ化した研修スキームを提供しています。

    クライアントの組織・人を変革するためのソリューション営業チームの業務企画リーダーとして、契約・請求書管理等のオペレーション推進・バックオフィス業務をお任せいたします。

    業務内容詳細
    クライアントデータの管理、整備 　
    見積書作成・受注・請求書・契約締結のサポート
    クライアント毎の資料、ドキュメント格納
    オペレーションやシステム（kintone）構築、改善
    クライアントフォロー（エスカレーション対応含む）
    業務マニュアル作成、改善
    社内他事業部との連携
    詳細情報 エントリー

    求人番号：129941

    企業名非公開

    日本を代表するIT企業の中で今年新設立されたばかりの企業の案件です。　

    業種
    インターネットサービス
    職種
    秘書・受付・一般事務
    年収
    300万円～400万円
    勤務地
    東京都

    大手企業

    仕事内容：
    公的機関 や弁護士などとの一次窓口を担当し、業務に必要な書類の作成・提出等のサポートを行います。

    【具体的な業務内容】
    ■公的機関への必要書類の作成
    ■法務部・渉外部の担当者との社内連携
    ■その他事務作業
    詳細情報 エントリー

    求人番号：128988

    企業名非公開

    新製品導入担当シニア プロダクト エンジニアリング マネージャー

    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    800万円～1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容：
    新製品の予定通りの導入と製品化のために製品エンジニアのチームを管理する
    パッケージの選択、パッケージ開発、製品認定、製品特性評価、信頼性評価、製造可能性、歩留まり付与および立ち上げ準備状況：

    *半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備え、リーダーシップを発揮する能力を備えた強力な技術リーダー 中規模のチーム (10 人以上のレポート)
    *新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務において、経験豊富な初期キャリアの製品エンジニアのチームを率い、指導する能力
    *ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    ＊自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解
    ＊パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力
    パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    ＊品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力
    ＊チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力

    ＊温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定
    ＊信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家
    および特性データのレビュー。
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    求人番号：128992

    企業名非公開

    新製品導入のPEエキスパート（54127)

    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    800万円～1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容：
    経験豊富で実践的な半導体製品エンジニア、新製品の予定どおりの導入と製品化、
    パッケージの選択、パッケージ開発、製品の認定、製品の特性評価、信頼性評価、
    製造可能性、歩留まりデータのレビュー、および立ち上げの準備状況：
    ＊半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備えた強力な技術リーダー
    ＊新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務について、初期キャリアの製品エンジニアを指導し指導する能力

    ＊ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    ＊自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解

    ＊パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力、パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    ＊品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力

    ＊チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力
    ＊温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定

    ＊信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家、および特性データのレビュー。
    ＊PDF、Spotfire、Yield watchdogなどの業界標準のデータ分析ツールの使用に熟達している。

    ＊パッケージングのニーズを特定し、パッケージのロードマップを定義し、コストと実行および効率改善の領域を特定する能力
    ＊英語と日本語に堪能で、日本を拠点とするチームや米国を拠点とするリーダーとコミュニケーションをとる能力がある


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    求人番号：80813

    会社名非公開

    国内最大手級Sierの金融プロジェクトマネジャー

    業種
    ICT　その他
    職種
    プロジェクトマネージャー
    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    ■以下の業務のいずれかを行うプロジェクトマネージャー
    　・金融機関向けシステム開発における要件定義・設計・開発・
    テスト
    　（10～15人のチームで100～200人月規模のプロジェクトを想定）

    　・金融機関、商社向けパッケージシステムの導入
    　　（要件定義・設計・実装（導入）・テスト）
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    • おすすめ！

    求人番号：74671

    国内最大手級Sier企業

    国内最大手級Sierの【金融】営業

    業種
    ICT　その他
    職種
    営業（法人・代理店向け）
    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    ■金融機関（大手銀行、地銀、証券会社等）向けアカウントセールス、またはソリューションセールスを担当。
    ■プライムベンダーの立場で営業戦略の立案からシステム提案、開発プロジェクトのサポートまでを担う。
    ■商談領域は、大手銀行向け勘定系、情報系、市場系、国際系のシステム開発、地銀向け
    　経営管理系、市場系領域のパッケージシステム等のソリューション導入、証券会社向け
    　リスク管理、会計、規制対応領域等のシステム開発。
    詳細情報 エントリー

    求人番号：80816

    会社名非公開

    【金融】営業（M)

    業種
    ICT　その他
    職種
    営業（法人・代理店向け）
    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容：
    ■金融機関（大手銀行、地銀、証券会社等）向けアカウントセールス、またはソリューションセールスを担当。
    ■プライムベンダーの立場で営業戦略の立案からシステム提案、開発プロジェクトのサポートまでを担う。
    ■商談領域は、大手銀行向け勘定系、情報系、市場系、国際系のシステム開発、地銀向け
    　経営管理系、市場系領域のパッケージシステム等のソリューション導入、証券会社向け
    　リスク管理、会計、規制対応領域等のシステム開発。　
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    求人番号：69406

    大手内資系製薬会社

    セルフメディケーション関連製品（OTC医薬品・食品・化粧品等）の臨床開発職：大手内資系製薬企業！

    業種
    製薬メーカー
    職種
    CRA（臨床開発モニター）、臨床開発（プロジェクトマネージャー・リーダー・クリニカルオペレーション）
    年収
    550万円～900万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    大手企業

    土日祝休み

    仕事内容：
    ・セルフメディケーション領域（一般用医薬品、医薬部外品、食品、化粧品等）の臨床開発業務
    ・開発計画や臨床試験計画の立案および実施
    ・申請／届出対応および当局審査対応
    ・製品企画面を臨床的立場から推進する役割も有（興味のある方歓迎）

    医薬品のみならず食品・化粧品などセルフメディケーション製品全般の臨床開発業務・プロジェクトマネジメント・製品企画を幅広く経験できる職種です。
    目指している商品コンセプトやブランディングに資するための臨床開発をプランニング、コーディネートすることに興味のある方、様々な関連部署と協力しながら推進することの出来る方を、求めています。
    （商品パッケージ、メディア向けに訴求するエビデンスデータなど）
    詳細情報 エントリー

    求人番号：71410

    会社名非公開

    ～700億円のIT投資を推進～

    業種
    メーカー（その他）
    職種
    社内SE
    年収
    年収非公開
    勤務地
    広島県
    仕事内容：
    ■職務内容：社内SE（アプリ）を担当し、以下の業務を行っていただきます。
    ・「販売、SCM」「経理、購買」「生産システム」等のITシステム整備、通信標準化、新技術導入推進…社内のITシステムの投資計画及び企画、システムの整備、新技術導入推進に携わっていただきます。
    ・システム刷新プロジェクト…現在、約700億円の投資による製鉄所のシステム刷新のプロジェクトが進行しております。

    ■職務の特徴：本ポジションでは、自社及び業界の情報システムの状況や将来動向を深く理解した上で、経営に対して説得力のあるインフラ整備やシステム開発の提案を行うことができます。また、ベンダーからの提案に対して技術及び動向面を踏まえながら、ユーザーの立場から互角に議論した上で、技術面に偏らないマクロな視点で提案を評価修正することが可能です。インフラ領域の技術を活かして業務を行うことが期待されています。
    詳細情報 エントリー

    求人番号：71422

    会社名非公開

    ～700億円のIT投資を推進～

    業種
    メーカー（その他）
    職種
    社内SE
    年収
    年収非公開
    勤務地
    岡山県
    仕事内容：
    ■職務内容：社内SE（アプリ）を担当し、以下の業務を行っていただきます。
    ・「販売、SCM」「経理、購買」「生産システム」等のITシステム整備、通信標準化、新技術導入推進…社内のITシステムの投資計画及び企画、システムの整備、新技術導入推進に携わっていただきます。
    ・システム刷新プロジェクト…現在、約700億円の投資による製鉄所のシステム刷新のプロジェクトが進行しております。

    ■職務の特徴：本ポジションでは、自社及び業界の情報システムの状況や将来動向を深く理解した上で、経営に対して説得力のあるインフラ整備やシステム開発の提案を行うことができます。また、ベンダーからの提案に対して技術及び動向面を踏まえながら、ユーザーの立場から互角に議論した上で、技術面に偏らないマクロな視点で提案を評価修正することが可能です。インフラ領域の技術を活かして業務を行うことが期待されています。
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