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該当求人:651

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651 341350件目を表示中)

    求人番号:74134

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容:
    組織体制:Sr.Manager以下10名強のチーム

    ・R-Car組み込みソフトウエア・開発環境のサポート、最適化提案
    ・ADAS/自動運転/コネクテッドGW向けR-Car SDK(Software Development Kit)・評価環境の使いこないについて、Tier1、OEMをサポート
    ・SWソリューション使い勝手向上のためのアプリケーションノート、デモシステムの作成

    役職:担当課長クラス(管理職)
    Report to: Sr.Manager

    求人番号:74135

    企業名非公開

    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容:
    民生/産業、IoT分野向けMCUのレイアウト設計、タイミング設計、テスト設計業務

    下記いずれかの業務;
    ・フロアプラン工程
    ・配置配線工程
    ・タイミング設計工程
    ・テスト設計(DFT)工程
    ・レイアウト検証工程
    ・開発業務マネジメント、海外パートナーの業務管理

    役職:担当~担当課長クラス(担当課長は管理職)
    Report to: Sr.Manager

    組織体制:2課に分かれており、どちらかへの配属
    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    800万円~1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    新製品の予定通りの導入と製品化のために製品エンジニアのチームを管理する
    パッケージの選択、パッケージ開発、製品認定、製品特性評価、信頼性評価、製造可能性、歩留まり付与および立ち上げ準備状況:

    *半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備え、リーダーシップを発揮する能力を備えた強力な技術リーダー 中規模のチーム (10 人以上のレポート)
    *新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務において、経験豊富な初期キャリアの製品エンジニアのチームを率い、指導する能力
    *ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    *自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解
    *パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力
    パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    *品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力
    *チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力

    *温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定
    *信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家
    および特性データのレビュー。

    求人番号:128992

    企業名非公開

    新製品導入のPEエキスパート(54127)

    業種
    半導体メーカー
    職種
    回路設計
    年収
    800万円~1,200万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    管理職・マネージャー

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    経験豊富で実践的な半導体製品エンジニア、新製品の予定どおりの導入と製品化、
    パッケージの選択、パッケージ開発、製品の認定、製品の特性評価、信頼性評価、
    製造可能性、歩留まりデータのレビュー、および立ち上げの準備状況:
    *半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備えた強力な技術リーダー
    *新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務について、初期キャリアの製品エンジニアを指導し指導する能力

    *ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
    *自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解

    *パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力、パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
    *品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力

    *チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力
    *温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
    歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定

    *信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家、および特性データのレビュー。
    *PDF、Spotfire、Yield watchdogなどの業界標準のデータ分析ツールの使用に熟達している。

    *パッケージングのニーズを特定し、パッケージのロードマップを定義し、コストと実行および効率改善の領域を特定する能力
    *英語と日本語に堪能で、日本を拠点とするチームや米国を拠点とするリーダーとコミュニケーションをとる能力がある


    求人番号:129076

    日系 総合事務機器、ITメーカー

    M&A推進エキスパート

    業種
    ICT その他 、家電・通信 、電気・電子・半導体・機械 その他
    職種
    M&A・合併・提携
    年収
    900万円~1,100万円
    勤務地
    東京都

    海外展開あり

    上場企業

    大手企業

    英語力が必要

    リモートワーク可

    仕事内容:
    ■オフィスサービス・デジタルサービス事業*におけるグローバルの買収案件の探索、実行、PMI
     事業部が主体となって対応するM&A案件について探索からPMIまでの一連のプロセスを推進いただきます。
     国内外の関係各所との連携、買収先とのやりとり、経営層への提案など様々な場面において経験者としてリードいただくことを想定しています。

    ■日本、欧州、米州、APAC・LA(アジア・ラテンアメリカ)における買収案件の本社支援
     本社部門として国内外における買収案件の支援を行います。
     案件の規模により、社内承認、事前調整、デューデリジェンス、契約締結等において実行部隊の支援を行います。

    *オフィスサービス・デジタルサービス事業:大きく4つの事業領域でビジネスを展開。
    ①サーバー・ネットワーク・セキュリティ・クラウド等に関連するITインフラ系のシステムインテグレーション事業
    ②自社ソフトウェア事業と自社/他社ソフトウェアを組み合わせたアプリケーションのシステムインテグレーション事業
    ③お客様の業務プロセスのアウトソーシング(BPO)事業
    ④ミーティングやワークスペース関連ソリューション等に関するコミュニケーションサービスインテグレーション事業

    求人番号:73564

    日系 大手電気機器メーカー

    位置推定技術研究開発者 リモート可

    業種
    ICT その他 、家電・通信
    職種
    プロダクトマネージャー、技術系(ICT・通信)スペシャリスト その他、プロジェクトマネージャー
    年収
    900万円~1,100万円
    勤務地
    神奈川県

    海外展開あり

    上場企業

    大手企業

    土日祝休み

    リモートワーク可

    仕事内容:
    全社の画像ソリューション分野における、当社独自の位置推定技術の研究・開発。
    ・当社独自の製品に組み込むリコー独自の位置推定技術の開発を担うポジションです。3年先くらいの実装を目標に進めていきます
    ・新たな位置推定技術は3製品以上に実装される想定です

    <事業部について>
    組織ミッション:全社光学サービス実現に向けた戦略立案と推進
    メンバーは、ハード系、画像処理・アルゴリズム開発、ソリューション開発に分かれて業務を行っています。

    <アピールポイント>
    ・海外のTOPレベル研究機関とも連携しており、高い技術レベルでの研究開発が可能です。
    ・数名のメンバーで新たな位置推定技術を生み出す研究開発のポジションです。
    ・また、研究を行うだけでなく実際に製品に実装されるため、ご自身の技術が製品として世の中に出ていくのを見ることができます

    <キャリアパス>
    管理職相当の専門職としてご入社いただきますが、画像ソリューション分野の技術者としてさらに専門性を高めて、専門職系でキャリアップしていくことも可能。また、マネジメント力を持つ方であれば、マネジャーとしてのキャリアを築いていくことも可能

    求人番号:81027

    会社名非公開

    メガバンクの事業承継、資産承継アドバイザー

    業種
    銀行
    職種
    PB
    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都、愛知県、大阪府
    仕事内容:
    ・ターゲットは金融資産3億円~20億円の非上場企業オーナー及び不動産オーナーに対するソリューション提供
    ・RMと帯同及び提案書の作成
    ・銀行で取り扱う商品以外の販売は各関連金融機関の営業担当者に任せる。

    求人番号:70401

    ソフト受託開発企業

    国内最大手級Sierのアーキテクト【中央官庁向け】

    業種
    ICT その他
    職種
    ITコンサルタント
    年収
    年収非公開
    勤務地
    東京都
    仕事内容:
    ■中央省庁(宇宙防衛関連含む)・管轄下の独立行政法人向けのSI案件において、
    システムアーキテクチャ(OA系基盤およびAP基盤領域)の設計、構築をステムアーキテクトとしてリードしするとともに、新技術に関する調査検証(技術検証、標準化など)を行う。

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