募集要項

募集背景

競合他社とのエッチング性能において、優位化、差別化技術確立のためには更なる技術のブラッシュアップとCIP開発加速が急務と捉えています。そのため、プロセスエンジニアを東京で採用し開発能力を強化したいと考えています。

仕事内容

１．2019年新設部署の「プロセス東京技術センタ」において半導体エッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。
２．具体的には、顧客ご要求性能を満たす先端プロセス開発と検証、装置、顧客への技術説明・メカニズム解析をご担当いただきます。　また、新規装置開発に際して社内関連部署への情報提供も担当します。
３．微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきており、顧客が持つ課題に対して、顧客ニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで、深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています。

※当社のエッチング装置は独自の低異物、高速搬送システムを装備しています。ダブルパターニング、3D構造、新材料に対応した後処理や保護膜形成など、高精度かつ複雑なプロセスを精密設計により実現しています。
※製品ラインナップ：コンダクターエッチング装置　9000シリーズ

【仕事の魅力】
◆半導体製造装置を設計する場所には世界最先端のデバイス技術が集結しています。求められる要求が高い分、高い技術力を身に付けることができ、技術者としての成長幅は無限に広がっています。
◆あくなき技術革新を追求する気概あふれたチームが一体となり課題解決をする醍醐味を味わうことができます。
◆顧客である海外の大手半導体メーカーの技術者とやりとりをしながら、世界に通用する先端技術を身に付けていただきます。
◆技術力向上のため、あらゆる教育の機会があります。

ポジション

プロセスエンジニア（半導体エッチング装置）

応募条件

■求める経験
■必須条件：
１．半導体プロセス開発経験
２．材料力学の知識をお持ちの方
３．英語に抵抗がない方（顧客は国内外多岐に渡ります）

■歓迎条件：
１．ドライエッチングに関する実務経験がある方
２．半導体製造装置メーカー、半導体・電子部品メーカーにおける前工程のプロセスエンジニアリング経験がある方
３．顧客のニーズを適切に把握し、技術面も含めた会話のキャッチボールができる方

雇用形態

正社員

転勤

無

勤務地

東京都国分寺市

勤務時間

8：50～17：30　

年収

年収非公開

休日休暇

完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ボランティア休暇

福利厚生

健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金、企業年金、財形貯蓄、社員持株会、独身寮・社宅完備、住宅融資、保養所

会社概要

会社名

株式会社日立ハイテク

会社概要

商社から出発、日立の計測器・半導体装置部門統合。医用分析装置など半導体分野以外を育成中。
「電子線技術」を集約・強化して、半導体統合ソリューションの提供、新材料・バイオ等の新アプリケーションを創出している。微細化や省電力などのニーズに応える電子デバイス製造の最前線に、世界トップシェアの測長SEM、高精度な超微細加工を実現したプラズマエッチング装置をはじめ、プロセス製造装置・評価装置、さらに幅広い研究分野で活躍する電子顕微鏡を加え、当社のコア技術を活用したソリューションを提供。半導体メーカーとの共同研究開発などにより、世界トップレベルのソリューションを提供している。

会社設立日

1947年4月12日

資本金

7,938,480,525円（

代表者名

飯泉 孝

所在地

東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

従業員数

連結13,397名　単独5,288名 (2023年3月現在)

担当コンサルタント