求人番号：165861
企業名非公開
メカエンジニア（自社工場向け設備／装置）
- 業種
- 半導体製造装置メーカー
- 職種
- 設計開発
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 東京都
募集要項
- 仕事内容
- 【業務内容】
精密加工ツール(砥石)製造に関わる、自社工場向け設備／装置(搬送機・梱包機・検査機など)の機械設計開発業務をご担当いただきます。
業務では要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当いただきます。
【業務の魅力】
・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほとんどありません。
・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。
・面倒な社内調整はほとんどありません。
設計業務に集中できるため、自身のスキル向上につなげる事が可能です。
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【出張について】数ヶ月に1回、2～3週間広島工場への出張有
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo - ポジション
- メカエンジニア（自社工場向け設備／装置）
- 応募条件
-
■求める経験
◆CADを使用した機械設計業務経験
◆設備関連の機械設計業務経験
【歓迎】
□FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
□工作機械設計、加工機械設計経験
■マネジメント経験
不要 - 雇用形態
- 正社員
- 転勤
- 当面なし
- 勤務地
-
住所：東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅：JR京浜東北線／大森駅 - 勤務時間
- 9:00～17:45
- 年収
- 年収非公開
- 休日休暇
-
※「健康経営優良法人（ホワイト500）」認定
年間休日125日
・完全週休2日制（土、日、祝）
・大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）
・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
・有給休暇 初年度10日 - 福利厚生
-
【福利厚生】
・ディスコ健康保険組合（自社健保）
・各種社会保険完備
・企業年金保険
・財形貯蓄制度
・自己啓発援助制度
・社員持株会
・総合福利厚生制度（ベネフィットワン）
・自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）
・社内フィットネスルーム
・社内マッサージサービス など
【研修制度】
・研修制度：あり
※研修後に”アプリケーション大学・J短大（本社）、G高専（広島事業所/長野事業所）に配属
・自己啓発支援制度：あり
・通信教育・語学研修等の受講費用の一部補助
・メンター制度：あり
・キャリアコンサルティング制度：あり
・社内検定制度：あり
・配属先により各種検定あり
企業情報
- 事業概要
- 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）メーカー
半導体、電子部品向け切断、研削、研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が2本柱。
精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります。
事業内容
1. 精密加工装置の製造ならびに販売
2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買
6. 精密加工ツールの製造および販売
7. 精密部品の有償加工サービス