募集要項

仕事内容

• Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements.
• Responsible for automotive package outline design change, bill of material 2nd source, or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs.
• Manage subcontractors PCN (Product change notice) and executive change projects.
• Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects.
• Support Front End wafer related change management

ポジション

203 BE OSAT Project Manager

応募条件

■求める経験
• Bachelor’s degree in mechanical/ electrical and physics and related course
• More than 5 years of package development in New Product Introduction, change/transfer projects, or process (assembly & test) working experience.
• Good process & material knowledge in laminate and lead frame packages, and interaction to the different functions (laminate design, design rules, process)
• Automotive ramp up and safe launch experience is necessary.
• Excellent communication skills
• Fluent English language skills
• PC スキル（Excel, PowerPoint, Outlook etc.)
• チームワーカー / Team Working

■マネジメント経験
必要

必要スキル

■求める英語レベル
ビジネス会話レベル
■求める英語レベル詳細
? 英語語学力（TOEIC750 以上) / Business English skill
(Email/Reading Manual/Conversation/Phone
conversation/Teleconference, Business Negotiation)

雇用形態

正社員

転勤

無

勤務地

東京都渋谷区

勤務時間

9：00 - 17：30 （フレックス有り、コアタイム無）在宅勤務制度有

年収

590万円～1,100万円

休日休暇

週休　2日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇

担当者メッセージ

備考 コロナ禍でも半導体ビジネス、テクノロジーの進化は益々加速していきました。
日本のサブコンをグローバルチームと一緒に成長させていくポジションです。
ワークライフバランスも安定も技術スキルの向上も興味ある方はぜひ一緒に働きません
か？

事業概要

事業概要

電子デバイスの販売および一切の関連業務
自動車電装デバイス（パワー半導体、センサー・マイコンなど）
産業用半導体デバイス（MOSFET, IGBT,ダイオード、電源 IC、センサー・個別半
導体など）
チップカード IC およびセキュリティ関連デバイス

担当コンサルタント

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  ■対象製品　パワーデバイス・WBG
  ■主担当業務
  ・パワーデバイス製品生産企画、プロセス設計（プロセスフロー）
  ・新製品立上げ/OS選定立上げ/製品検証フロー（材料評価・特性評価・信頼性評価）/コスト・歩留改善/生産課題対応
  
  
  
  

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  ・新製品開発におけるテストエンジニアのチームを管理し、リードする
  （コンセプトからテスト計画、HW設計、SW開発、認定、サンプリング、検証、生産リリースまで）
  ・最新のATEプラットフォームに関する豊富な知識/テストコスト削減技術に関する実務
  ・テストコスト削減目標を達成するための革新的な改善でチームを導く
  ・チーム内の技術革新とプロセス改善を推進
  ・チーム内の人材育成を推進する
  ・クロスファンクション開発チームとの成果物の整合性の確保
  
  

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  　-　品質コアツールの運用（FMEA, SPC, MSA等）
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