募集要項

仕事内容

　全世界レベルで話題になっている半導体を製造するための装置を開発している業績絶好調の日本メーカからの求人です。
同社は半導体製造装置の中でも前工程の洗浄装置や後工程のボンダーを主力製品としています。
ここで洗浄装置やエッチング装置、または後工程のボンダーのソフトウェア開発をお願いします。
特にボンダー設計では客先（＝半導体製造工程）での調整も多く、他社の技術者と共に最先端技術開発の一翼を担っていただくことと、海外での経験を積める可能性も高いです。
　1)　装置全体の構想設計
　2)　制御設計
　3)　C言語によるソフトウェア開発（プログラミング/デバッグ）

ポジション

半導体製造装置の組み込みソフトウェア設計

応募条件

■求める経験
【必須要件】
　1)　産業機械の組み込みソフトウェア開発経験
　2)　C/C++によるマイコン/CPUプログラム開発経験
　3)　SEMI規格に準拠したSECS（SECS-1/2）通信の知識
【優遇条件】
　4)　PLC使用経験
　5)　半導体製造装置設計経験
　6)　半導体製造工程に対する知見

雇用形態

正社員

勤務地

神奈川県

勤務時間

8:30～17:15

年収

年収非公開

休日休暇

完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日）有給休暇（初年度23日、2年目以降24日）、半日休暇制度あり、積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇　他

福利厚生

保険：　健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生：　選択型福祉ポイント制度（年間7万円分付与）、家賃補助（受給要件有）、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度　他

事業概要

事業概要

FPDや半導体等の製造装置メーカー。東芝系。液晶関連強く同洗浄装置で世界首位。自販機も。

担当コンサルタント