木下 早紀
自動車業界・自動車部品業界
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専門分野：自動車部品メーカー、 電子部品、機械・メカトロ、金属材料メーカー
求人番号：134985
株式会社リガク
- 業種
- 半導体製造装置メーカー
- 職種
- オープン系SE
- 年収
- 年収非公開
- 勤務地
- 大阪府
上場企業
大手企業
英語力が必要
土日祝休み
募集要項
- 仕事内容
- 顧客との仕様打合せ、ソフトウェア仕様書作成、設計、コーディング、テスト、納入、保守、外注先管理など、一連の業務を一貫して対応いただきたます。なお、基本的には一連の業務について、主担当1名（大型PJの場合は2名）をアサインしております。その為、上流～下流工程まで幅広い工程に携わることができ、専門的なスキルを幅広く身に付けることができます。
- ポジション
- 【ソフト設計（半導体関連装置）】大阪工場 ※若手向け
- 応募条件
-
■求める経験
半導体orソフトウェア設計or分析装置の知見のある方
■マネジメント経験
不要 - 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府高槻市
- 勤務時間
- 08:30 ～ 17:10 所定労働時間 7時間45分
- 年収
- 年収非公開
会社概要
- 会社名
- 株式会社リガク
- 会社概要
-
科学機器の製造・販売
参照： https://www.rigaku.com/ja/products - 会社設立日
- 1951年12月6日
- 資本金
- 1億円
- 代表者名
- 川上 潤
- 所在地
- 東京都昭島市松原町3-9-12
- 従業員数
- 単体：約1,080名 連結：約1,800名