求人番号：128988
企業名非公開
新製品導入担当シニア プロダクト エンジニアリング マネージャー
- 業種
- 半導体メーカー
- 職種
- 回路設計
- 年収
- 800万円～1,200万円
- 勤務地
- 東京都
海外展開あり
上場企業
管理職・マネージャー
英語力が必要
リモートワーク可
- 仕事内容：
- 新製品の予定通りの導入と製品化のために製品エンジニアのチームを管理する
パッケージの選択、パッケージ開発、製品認定、製品特性評価、信頼性評価、製造可能性、歩留まり付与および立ち上げ準備状況：
*半導体製品エンジニアリングおよび新製品開発におけるリーダーシップと技術的実践経験を備え、リーダーシップを発揮する能力を備えた強力な技術リーダー 中規模のチーム (10 人以上のレポート)
*新製品開発に関連する日常の製品エンジニアリング業務において、経験豊富な初期キャリアの製品エンジニアのチームを率い、指導する能力
*ICおよびパッケージの認定および信頼性試験、認定要件、およびAECQ、JEDEC、IPC規格などの世界的な品質規格についての深い理解
＊自動車用途向けの半導体パッケージング、組立プロセス、OSATとのコミュニケーションとコラボレーションに関する実践的な経験と機能理解
＊パッケージングチームと連携して、アプリケーションとICのニーズに適合する適切なパッケージとパッケージ設計を特定し、徹底的なパッケージ評価に参加する能力
パッケージレベルの電気的、熱的、機械的シミュレーションとデザインルールチェックを含む
＊品質、信頼性、故障分析チームと連携して、新製品導入に向けた最適化された認定および信頼性計画を定義できるようにチームを指導する能力
＊チームを指導してリスク評価を実施し、PE関連タスクの明確かつ詳細な実行計画を定義する能力
＊温度試験を通じてデータシートのパフォーマンスを保証し、生産制限を行うためのATE特性評価方法を定義するためにテストチームと協力する能力
歩留まりと製造性を確保するためのガードバンド設定
＊信頼性試験、歩留り解析、ウェーハテストや最終テスト中のパラメトリックドリフトの評価など、標準的な新製品エンジニアリングタスクに必要なデータ分析の専門家
および特性データのレビュー。